2024年,全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈,全年出貨量同比增長7%,達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動:政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼,有效激發了企業的研發投入,小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... (來源:技術文章頻道)
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
作者:是德科技6G解決方案負責人Hwee-Yng Yeo 關于6G賦能的沉浸式通信在遠程醫療、娛樂、培訓等領域的潛力,已有很多探討。這一無線感知通信的新時代將由AI驅動,但6G、AI與感知技術將如何實現數字、人類與現實世界之間的無縫銜接?本文將對此進行深入探討。 有知覺能力的機器人并非一個新概... (來源:技術文章頻道)
6GAI通信 2025-8-1 09:51
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
近日,中國科學院上海微系統所聯合寧波大學研究團隊在《Advanced Functional Materials》發表研究,提出以芳綸膜為前驅體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導熱石墨膜,在膜厚度達到 40 微米的情況下實現面內熱導率 Kin 達到 1754W/m·K,面外熱導率 Kout 突破 14.2W/m&midd... (來源:技術文章頻道)
石墨膜上海微系統所 2025-6-23 12:06
網絡邊緣AI的核心價值在于將智能決策下沉至網絡邊緣,解決云端AI在實時性、隱私安全和帶寬成本上的固有瓶頸。例如,自動駕駛需在10毫秒內響應突發路況,工業質檢要求對生產線瑕疵進行實時識別…..等等,這些場景均依賴邊緣設備的本地化智能處理能力。 據測算,2024年網絡邊緣AI市場... (來源:技術文章頻道)
Lattice SensAI 云端 邊緣 AI 萊迪思 FPGA 2025-6-20 09:25
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉變的過程中,汽車行業正在經歷深刻的變革,促使大量的車載電子組件整合至更少數量的高性能計算元件。與此同時,汽車技術的快速演進也帶來了一個愈發棘手的難題:如何以一種節省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力? 傳統的單片半導體設計正接近自身極限。... (來源:技術文章頻道)
imec 軟件定義 汽車 SoC 2025-5-16 09:13
在描述高速運行的數字系統時,噪聲容限是最重要的參數之一。通常情況下,噪聲容限定義了 I/O 引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數字電子技術領域,噪聲容限是指 I/O 引腳上出現但不會導致接收邏輯狀態出錯的噪聲水平。這個值在時域中經常調用,用于測量比特誤碼率。如果您正在設計高速 PCB 并需要執行... (來源:技術文章頻道)
噪聲容限 CMOS Cadence 2025-3-20 10:55
作者:Bahman Hadji,安森美(onsemi)汽車感知事業部產品營銷高級經理 交通安全是一項巨大的挑戰--每年有 110 多萬人因道路交通事故喪生1,另有約2000萬到5000萬人受傷。 造成這些事故的一個主要原因是駕駛員失誤2。汽車制造商和政府監管機構一直在尋找提高安全性的方法,近年來,先進駕駛輔助系... (來源:技術文章頻道)
ADAS 傳感器 2025-2-17 10:26
本文要點• 在提升電子設備性能方面,2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度,高效的散熱和更短的互連... (來源:技術文章頻道)
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
作者:Stanley Ezeh,中央應用工程師,富昌電子連接標準聯盟(CSA)是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯盟,它定義了 Matter 標準,其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全:用戶首選的應用程序,例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri,將能夠控制家中的任何經過 Ma... (來源:技術文章頻道)
智能照明 Matter 標準 2024-11-19 10:30