The Verge 昨天采訪到了 IBM 首席執行官 Arvind Krishna。他在播客表示，按照目前的數據中心建設與運營成本，行業投入的巨額資本支出幾乎不可能獲得足夠回報。 Arvind Krishna 指出，AI 企業在追求通用人工智能（AGI）的過程中不斷擴大計算能力，但當前基礎設施成本結構難以支撐這種規模化投資的經濟... （來源：技術文章頻道）
AI 2025-12-3 09:25
根據Synergy Research Group的報告顯示，截至2024年底，超大規模運營商運營的數據中心數量達到1136個，較2019年第四季度的不到600個大幅增加，意味著全球超大規模數據中心數量在過去五年中幾乎翻了一番。 此外，未來幾年規劃中的數據中心項目數量自2022年3月以來增長了60%，從314個增加到2025年3月的... （來源：技術文章頻道）
寬禁帶半導體數據中心電源 2025-4-18 14:05
在 AI 算力爆發的時代，數據中心正經歷著前所未有的電力考驗。當單臺 AI 服務器功率突破 10kW，GPU 瞬時負載波動超過 200A 時，電源保護方案也要隨之升級。電子保險絲（eFuse）作為新一代保護器件，正憑借智能化、集成化優勢，成為服務器電源的 “智能保鏢”。日前，德州儀器系統經理游聲揚結... （來源：技術文章頻道）
數據中心電源eFuse 2025-4-16 11:14
作者：安森美產品線經理 Wonhwa Lee如今所有東西都存儲在云端，但云究竟在哪里？答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求，正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間，... （來源：技術文章頻道）
SiC MOSFET AI 安森美 2025-4-10 11:15
簡介 本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。基于在碳化硅創新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業基準。在第 4 代發布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用... （來源：技術文章頻道）
碳化硅技術Wolfspeed 2025-2-19 14:00
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。在沒有空間安... （來源：技術文章頻道）
PCB 熱管理 Cadence 2024-11-20 10:25
摘 要 本文主要是中國聯通河南分公司對中原數據基地數據中心冷凍水制冷系統進行創新，采用基于AI技術的創新性的優化手段，分別從背景分析、AI原理、現場部署、后期優化調整等角度入手，最終成功的實現了數據中心整體PUE智能調優的節能目標。 關鍵詞 AI 數據中心 冷凍水制冷系統 大數據 能效優化 PUE... （來源：技術文章頻道）
AI數據中心大數據 2019-7-19 10:44
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