當前科技行業正上演著一場耐人尋味的市場現象:在DDR5技術已經成熟的背景下,DDR4內存價格卻出現反常上漲,部分型號甚至超過同容量DDR5產品。這一看似違背技術迭代規律的現象,實則揭示了產業升級過程中的深層矛盾。 這種現象折射出了國內部分產業存在標準體系滯后的問題。 全面轉向DDR5是大勢所... (來源:技術文章頻道)
DDR4DDR5AI驅動 2025-12-19 11:41
時下,我國處理器研發和存儲器研發都已進入新階段。如果處理器研發單位能夠支持存儲器研發單位,基于創新的存儲器結構形成全新架構的信息處理產品,將是在市場、技術上都非常有價值的工作。 “一天一個價,甚至一天幾個價。”深圳華強北的存儲商戶們這樣描述近期的市場行情。11月,閃存龍... (來源:技術文章頻道)
AI存儲 2025-12-9 09:23
LCOS 硅基液晶芯片LCOS是基于半導體集成電路硅基板的反射式硅光器件,通過外部LED或激光作為光源照射表面反射進行顯示或者調制信息,以其高分辨率、高光利用率和低成本優勢在多個領域展現出應用潛力。 OmniVision • 2010年 開始布局LCOS產業,收購全球前三的LCOS設... (來源:技術文章頻道)
豪威集團LCOS光學 2025-11-26 09:35
隨著AI計算功耗的不斷增長,碳化硅(SiC)逐漸成為AI數據中心電源供應單元的重要材料,主要用于交直流轉換階段。通過降低能耗、優化散熱和提升功率密度,碳化硅打破了傳統半導體材料的應用天花板,拓展了其在AI數據中心的市場潛力。 AI服務器在計算需求日益增長的背景下,功耗越來越高。為此,數... (來源:技術文章頻道)
第三代半導體AI 2025-11-14 11:30
隨著大模型訓練與推理需求爆發,AI芯片算力不斷提升,功耗與發熱問題日益凸顯,正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明,當芯片溫度升至70–80℃時,每再升高10℃,性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸,也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下,傳統的冷卻解... (來源:技術文章頻道)
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
隨著AI在各個行業中加速發展,對數據中心基礎設施的需求也在迅速增長 是德科技與Heavy Reading合作發布了《超越瓶頸:2025年AI集群網絡報告》,探討運營商如何演進以適應人工智能(AI)工作負載的規模和速度。報告顯示近九成(89%)電信和云服務提供商計劃擴大或維持AI基礎設施投資,其中... (來源:技術文章頻道)
是德科技人工智能AI 2025-8-22 17:55
隨著AI在各個行業中加速發展,對數據中心基礎設施的需求也在迅速增長 是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布其與Heavy Reading合作發布了《超越瓶頸:2025年AI集群網絡報告》。報告指出,人工智能(AI)的采用速度正不斷加快,基礎設施已難以跟上其發展步伐。這項全球研究強調,電信和云服務提供商亟... (來源:技術文章頻道)
是德科技人工智能 2025-8-18 15:19
在快速發展的AI領域,性能至關重要——而這不僅限于計算性能。現代數據中心里,連接GPU、交換機和服務器的網絡基礎設施承受著巨大的壓力。隨著AI模型擴展到數千億個參數,行業關注的焦點正轉向AI訓練性能中最為關鍵但又經常被忽視的組成部分之一:網絡。 長期以來,對AI網絡進行基準測試和... (來源:技術文章頻道)
AI 網絡 企業 LLM 是德科技 網絡測試 2025-8-14 09:38
AI(人工智能)通過滿足工作負載需求正在深刻改變著世界。然而,盡管AI正以無數種方式影響著人們的工作效率、創造力乃至整個社會,但最根本的變革卻發生在為這項技術本身提供底座支撐的數據中心當中。 隨著規模的持續擴大和復雜性的不斷增加,AI正以前所未有的速度重新塑造和配置網絡。面對不斷變化... (來源:技術文章頻道)
是德科技AI 2025-8-6 15:21
如今,Qorvo已經不再只是射頻領域的巨頭,而是成為一個關注更多新興領域的公司。當初,在2019年Qorvo收購Active-Semi時,就明確了進軍電源管理市場的戰略。時至今日,Qorvo在持續不斷地關注特定領域的電源管理難題,并推出相關產品。 最近,Qorvo就在關注AI數據中心中的一個關鍵問題——企... (來源:技術文章頻道)
QorvoPMICSSD 2025-6-12 09:43