作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D®應用工程總監Benjamin Vincent動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備，如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮，隨著技術在節點間迭代，芯片整體面積不... （來源：技術文章頻道）
3D DRAM泛林集團存取存儲器 2023-8-4 11:30
每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以... （來源：技術文章頻道）
芯片制造 晶體管 處理器 3D技術 NAND閃存 2022-5-10 11:14
作者：Rambus IP核產品營銷高級總監Frank Ferro隨著數據中心對人工智能和機器學習（AI/ML）的利用率越來越高，大量數據不斷被產生和消耗，這給數據中心快速而高效地存儲、移動和分析數據提出了巨大挑戰。而中國的情況尤其如此：隨著中國不斷推進人工智能的發展，對高性能處理的需求持續增長，而傳統數據... （來源：技術文章頻道）
HBM3內存人工智能 機器學習 2021-12-23 10:33
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
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