前言Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來說增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)... （來源：技術(shù)文章頻道）
3DICC Chiplet Xpeedic 2023-11-30 10:58
前言隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標(biāo)要求，大量的無源器件被廣泛地采用。然而，如何處理好無源電感性能和面積的折中一直是設(shè)計(jì)者面臨的挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)的無源電感開發(fā)存在迭代周期長... （來源：技術(shù)文章頻道）
電感設(shè)計(jì) 無源電感Pcell 2022-4-14 10:06
射頻PCB的仿真優(yōu)化一直是研究的重要領(lǐng)域，尤其是當(dāng)手機(jī)等智能電子設(shè)備更新?lián)Q代的速度越來越快，如何能快速地迭代現(xiàn)有產(chǎn)品，進(jìn)行仿真優(yōu)化是射頻工程師關(guān)注的重點(diǎn)。保障質(zhì)量、降低成本、加快迭代速度成為了每個(gè)公司的核心競爭力。而一款好的仿真工具，有助于很好的解決以上問題，用最小的花費(fèi)帶來最大的優(yōu)... （來源：技術(shù)文章頻道）
射頻PCB PCB仿真 2022-1-28 15:37
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