在俄勒岡州波特蘭市郊的英特爾晶圓廠內，幾臺印著“ACM Research”（盛美半導體）標識的設備正在進行最后的調試。這些來自中國的濕法刻蝕設備，不僅承載著英特爾14A（1.4納米級）先進制程的量產希望，更在悄然打破一個延續多年的行業認知——中國半導體設備只能用于成熟制程。當中... （來源：技術文章頻道）
半導體產業 2025-12-15 09:15
如何繼續縮小晶體管、推動先進制程工藝，是當下半導體行業集體都在努力的事情，其中一大關鍵就是尋找新的、更理想的晶體管材料。 2025年度的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的團隊就展示了三種前景光明的MIM堆疊材料，分別是：鐵電鉿鋯氧化物(HZO)、氧化鈦(TiO)、鈦酸鍶(STO)。... （來源：技術文章頻道）
Intel晶體管 2025-12-10 09:21
在半導體制程技術的前沿，英特爾正穩步推進其“四年五個制程節點”計劃，加速實現在2025年推出尖端的制程節點Intel 18A。今天，我們將介紹英特爾的兩項突破性技術：RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術。這兩項技術首次成功集成于Intel 20A制程節點，也將用于Intel 18A。RibbonFET：柵極“... （來源：技術文章頻道）
晶體管 Intel－18A 英特爾 RibbonFET 2024-9-13 10:30
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。AI需要大量的算力，尤其是在學習和推理時。這種需求不斷地將供電網絡的邊界推向前所未有的新水平。這些高密度工作負載變得愈加復雜，更高... （來源：技術文章頻道）
AI加速卡供電 2023-12-27 11:20
作者：Hamed Sanogo，終端市場專家摘要圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。AI需要大量的算力，尤其是在學習和推理時。這種需求不斷地將供電網絡的邊界推向前所未有的新水平。... （來源：技術文章頻道）
AI加速卡人工智能 2023-10-27 11:01
探討晶圓背面的半導體新機遇 作者：泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可... （來源：技術文章頻道）
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17
在過去的 50 年中，影響最深遠的技術成就可能是晶體管一如既往地穩步向更小邁進，使它們更緊密地結合在一起，并降低了它們的功耗。然而，自從 20 多年前筆者在英特爾開始職業生涯以來，我們就一直在聽到警報——晶體管下降到無窮小的狀態即將結束。然而，年復一年，出色的新創新繼續推動半導體行業進一... （來源：技術文章頻道）
晶體管 CMOS 2022-8-12 15:10
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