幫助imec確定使用半大馬士革集成和空氣間隙結構進行3nm后段集成的工藝假設 作者：泛林集團Semiverse™ Solution部門半導體工藝與整合工程師Assawer Soussou博士• 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進，后段模塊處理迎來挑戰• 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電... （來源：技術文章頻道）
半大馬士革集成空氣間隙結構 2023-12-18 15:36
作者：泛林集團半導體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序... （來源：技術文章頻道）
空氣間隙 寄生電容 2023-3-24 17:01
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