隨著大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，AI芯片算力不斷提升，功耗與發(fā)熱問題日益凸顯，正成為制約智能設(shè)備性能釋放的核心瓶頸。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)芯片溫度升至70–80℃時(shí)，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術(shù)的迫切需求。 在此趨勢下，傳統(tǒng)的冷卻解... （來源：技術(shù)文章頻道）
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
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