隨著大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā),AI芯片算力不斷提升,功耗與發(fā)熱問題日益凸顯,正成為制約智能設(shè)備性能釋放的核心瓶頸。實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)芯片溫度升至70–80℃時(shí),每再升高10℃,性能下降近50%。高溫已成為制約AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸,也催生了新一代散熱技術(shù)的迫切需求。 在此趨勢下,傳統(tǒng)的冷卻解... (來源:技術(shù)文章頻道)
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23