致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片為核心,輔以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半導(dǎo)體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車12V BMS應(yīng)用方案 2025-4-14 11:37