這一公式并不僅僅依賴于中微子，而是基于整個宇宙和地球輻射不可見譜的共振效應。在多層石墨烯—硅結構中，這些輻射通量會激發微觀振動，并逐級轉化為電子流。這一過程不僅可以通過數學進行計算，也能夠在物理上得到驗證，如今更已被證明具備工業化規?；目尚行?。 該方程統一了五個決定性... （來源：技術文章頻道）
能源中微子能源 2025-9-10 09:35
科技媒體 Tom's Hardware 發布博文，報道稱美國康奈爾大學科研團隊歷時近 10 年，研發出一種全新的 3D 打印工藝，可顯著提升化合物超導體性能。 該研究由康奈爾大學材料科學與工程系的烏爾里希・維斯納教授帶領，主要結合 3D 打印和加熱處理，實現制造超導體的新方法。 援引博文介紹，... （來源：技術文章頻道）
超導材料D 打印 2025-9-5 10:08
隨著技術的進步，LED照明產品在發光效率、壽命、穩定性等方面的性能不斷提升，并能更好地滿足用戶對產品智能化、個性化的需求。同時在市場產業化和商業化維度來看，LED在工業照明、景觀照明、健康照明等細分市場不斷地拓展和延伸，未來發展的前景十分廣闊。 “厲害”的LED照明需要什么樣的... （來源：技術文章頻道）
電路設計 LED照明 東芝半導體 2025-4-8 11:11
Molex莫仕全球技術主管Zhou Hao主旨：連接器的小型化對于滿足客戶對其電子設備日益增長的功率和功能的期望至關重要，但尺寸縮減絕不能以犧牲產品的耐用性為代價。材料科學是開發堅固耐用小型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境中也能經久耐用。簡介電子設備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統... （來源：技術文章頻道）
Molex小型化連接器 2024-9-23 15:02
本篇博文探討了 Microchip 如何幫助原始設備制造商（OEM）解決在設計電動車充電站（EV）時面臨的挑戰。解決電動車充電基礎設施的設計挑戰隨著越來越多的電動車（EV）開上高速公路，充電基礎設施的設計生產需要大幅向前加速邁進，這為充電基礎設施的原始設備制造商（OEM）帶來了重大機遇。然后，對于電動... （來源：技術文章頻道）
Microchip 電動車充電基礎設施 2023-12-12 10:35
水系鋅離子電池（AZIBs）具有安全性高、價格低廉、體積能量密度高等特點，在未來大規模儲能應用中頗具潛力。然而，鋅負極面臨嚴重的腐蝕、析氫以及枝晶生長等問題，造成可逆性差、循環壽命短，阻礙了AZIBs的實際應用。因此，亟需開發離子遷移數高且與電極界面相容性好的新型電解質... （來源：技術文章頻道）
凝膠電解質儲能應用水系鋅離子電池 2023-11-30 10:23
隨著電氣化的普及，半導體創新使我們能夠與電動汽車、可再生能源和其他高壓系統安全可靠地進行交互。隨著世界各地的電力消耗持續增長，高電壓技術領域的創新讓設計工程師能夠開發出更高效的解決方案，使電氣化和可再生能源技術更易于使用?！半S著人均用電量的持續增長，可持續能源變得越來越重要，”TI... （來源：技術文章頻道）
高電壓技術電氣化 2023-4-12 15:31
作者：YAGEO旗下企業 KEMET 應用工程高級總監 Peter A. Blaise為什么提高功率密度是轉換器設計人員的重要目標？不論是數據中心服務器等能源密集型系統，還是道路上越來越智能的車輛，為其供電的電源轉換電路需要能夠在更小的空間內處理更大的功率。真的就是那么簡單。 隨著我們對這些系統的要求越來... （來源：技術文章頻道）
KEMET 電源轉換電路 2023-3-28 15:03
一般來說，半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。迄今為止，半導體材料主要分為：基于Ⅳ族硅Si、鍺Ge元素的第一代半導體；基于Ⅲ-Ⅴ族砷化鎵、磷化銦的第二代半導體以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化鎵、Ⅳ族碳化硅的第三代半導體等。過去一年里，我們看到隨著市場對半導體性能的要... （來源：技術文章頻道）
半導體材料氧化鎵 SiC材料器件 2021-10-28 09:48
先進電力電子封裝的趨勢反映了電子行業的整體封裝趨勢。這些趨勢包括采用芯片級封裝 (CSP)、3D 封裝、3D 打?。ㄒ卜Q為增材制造）和先進的熱管理材料。在電力電子領域，這些趨勢受到采用氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 寬禁帶功率半導體的影響。CSP和異構集成傳統的功率半導體封裝是為硅器件開發的。由于 ... （來源：技術文章頻道）
寬禁帶半導體封裝技術 2021-8-18 10:33
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