隨著工業4.0與物聯網深度融合，疊加人形機器人技術爆發，工業智能制造正迎來規模與質量雙重躍升的關鍵期。嵌入式CPU作為智能設備的“核心大腦”，成為支撐工業自動化、智能機器人等場景的核心支柱，國際巨頭與國產廠商紛紛加碼布局，推動產業生態持續升級。 工業智能制造市場：規模與創新... （來源：技術文章頻道）
人形機器人嵌入式CPU 2025-12-12 10:22
隨著AI計算功耗的不斷增長，碳化硅（SiC）逐漸成為AI數據中心電源供應單元的重要材料，主要用于交直流轉換階段。通過降低能耗、優化散熱和提升功率密度，碳化硅打破了傳統半導體材料的應用天花板，拓展了其在AI數據中心的市場潛力。 AI服務器在計算需求日益增長的背景下，功耗越來越高。為此，數... （來源：技術文章頻道）
第三代半導體AI 2025-11-14 11:30
2024年，全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈，全年出貨量同比增長7%，達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動：政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼，有效激發了企業的研發投入，小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... （來源：技術文章頻道）
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
隨著智能手機創新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發展的關鍵賽道，吸引... （來源：技術文章頻道）
AR眼鏡 2025-9-22 14:40
近幾年，無線連接領域，UWB和Matter是非常火熱的兩大技術。隨著兩項技術逐漸成熟，正在賦能更多場景擁抱智能化。 2025年5月21日，在北京舉辦的以“連接無界·智護未來”為主題的Qorvo媒體日上，Qorvo資深市場經理 Percy Yu俞詩鯤就UWB和Matter兩大無線連接的市場現狀和技術關鍵點進... （來源：技術文章頻道）
UWB Matter Qorvo 2025-6-12 10:46
LED模組上的芯片是LED照明系統中關鍵的組成部分，它們直接決定了LED的性能、亮度、色溫、功效和壽命等。不同的LED芯片類型、品牌、技術和制造工藝會影響LED模組的質量和應用。以下是一些常見的LED芯片種類和相關信息：1. 單顆LED芯片SMD LED（表面貼裝二極管）：SMD LED芯片是常見的一種，它通過表面貼... （來源：技術文章頻道）
LED模組 2024-11-22 10:10
作者：安森美主驅功率模塊產品線經理 Bryan Lu前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產業鏈已經有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們... （來源：技術文章頻道）
SiC Traction模塊 AQG324 2023-7-10 17:00
在當前全球經濟衰退和整個半導體行業下行周期背景下，汽車半導體似乎成為了一個逆勢的窗口產業。與此同時，隨著汽車電動化、智能化、網聯化、共享化等新四化發展趨勢，以及新能源汽車產銷兩旺的持續景氣市場，汽車電子迎來結構性變革機遇。新能源汽車（混合動力汽車或純電動汽車等）半導體含量顯著高于... （來源：技術文章頻道）
新能源汽車功率器件 2023-6-5 11:10
摩爾定律已逼近物理極限。“卷不過”就換賽道，寬禁帶半導體成為后摩爾時代半導體發展的“蹊徑”之一，而在這一領域，國內企業有望實現彎道超車。寬禁帶半導體是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導體材料，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表，也稱“第三代半導體”。采用SiC、GaN材料制備的半導體器件不... （來源：技術文章頻道）
寬禁帶半導體 SiC 2022-10-20 10:12
LED芯片是LED產品的關鍵組成部分。過去兩年，LED芯片行業由于產能過剩、普通照明用LED芯片價格持續下跌而陷入低潮。 而新一代顯示技術Mini/Micro LED和第三代（化合物）半導體，正在開啟LED芯片行業新一輪的成長曲線。這些新興高毛利領域憑借著高技術門檻帶來的高毛利也吸引了眾多LED企業爭相布局... （來源：技術文章頻道）
LED芯片 2021-4-7 13:29
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