中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）在SEMICON China 2021期間正式發布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。 中微公司雙反應臺電感耦合等離子體刻蝕設備Primo Twin-Sta... （來源：新品頻道）
中微公司 2021-3-16 13:22
2011年3月8日，中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會 ——今天，世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體（SOI）和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮... （來源：新品頻道）
EVGEVG620HBL 2011-3-8 13:54
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