SuVolta今天宣布推出 PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗,同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布,富士通已獲得授權使用SuVolta創新型PowerShrink™低功耗技術。 該PowerShrink低功耗平... (來源:新品頻道)
SuVoltaPowerShrink平面CMOS平臺 2011-6-8 11:28