萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）... （來源：新品頻道）
萊迪思半導體嵌入式視覺開發套件 2017-5-2 15:40
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。 ... （來源：新品頻道）
萊迪思半導體ECP5 FPGA 2016-2-16 13:30
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發平臺，用于加速通信和工業領域中網絡邊緣應用的系統設計，包括HetNet小型蜂窩、工業物聯網網關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發平臺采用萊迪思的... （來源：新品頻道）
萊迪思半導體ECP5 FPGA開發平臺MikroprojektHetNet小型蜂窩 2015-11-5 16:53
Cadence設計系統公司推出Cadence® Voltus™-Fi定制型電源完整性解決方案（Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution），具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術（EMIR），獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采... （來源：新品頻道）
CadenceVoltus－Fi定制型電源 2014-8-6 17:03
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5™產品系列，面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入、工業視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計，降低開發... （來源：新品頻道）
萊迪思半導體公司ECP5產品系列 2014-4-16 14:04
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