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伴隨 5G 和智能手機的不斷演進，手機所承載的應用和功能愈發豐富，這給手機天線帶來了巨大挑戰。普通 4G 手機因結構相對簡單、天線數量少，調諧開關一般為 1 至 3 顆。而 5G/Sub-6 通信標準下，手機端 4x4 下行鏈路 MIMO 要求每... （來源：新品頻道）
星曜半導體 Tuner STR6130－21 2024-12-2 10:23
在當今全球半導體產業競爭愈演愈烈之際，射頻領域的激烈競爭態勢與市場艱難處境是不容忽視的現實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環境下，國內射頻企業面臨著... （來源：新品頻道）
星曜半導體 MHB L－PAMiD 發射模組芯片 2024-11-25 10:00
射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關模組(ASM)，形成 TxM 發射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產品，極大提升了... （來源：新品頻道）
星曜半導體 LB L－PAMiD 射頻模組芯片 2024-10-14 09:45
浙江星曜半導體有限公司正式發布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。三款產品均為1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發布。此次推出的三款雙工器是基于星曜半導體新一代TF-SAW技術，融合了多種專利技術，三款產品總體性能達到國際一... （來源：新品頻道）
星曜半導體 雙工器芯片 2024-7-29 09:45
射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分，在5G通訊飛速發展下市場增長迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對傳輸速度的要求更高，移動通信技術的快速發展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配。由于器件數量的不斷增長，射頻前端的集成性也更為重要，進一步推動射頻器件模組... （來源：新品頻道）
星曜半導體 DIFEM 射頻模組芯片 2024-2-2 09:45
隨著通信技術升級，移動通信網絡應用越來越廣泛，對射頻前端芯片的需求也日益豐富。射頻前端復雜度隨支持的頻帶數量增加而提高，通常與天線數量和所支持數據流量相關。多模多頻網絡制式、更多頻譜支持、更高射頻頻段、更多CA載波聚合、更高階調制、更高階MIMO，以及越來越擁擠的頻譜資源，這些需求對終... （來源：新品頻道）
星曜半導體DiFEM模組芯片STR21230－214G Cat．1 PA芯片 2023-8-1 15:28
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