剛過去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱“MMSCIM”)技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布,緊接著,炬芯科技正式發(fā)布其中面向低延遲私有無線音頻領(lǐng)域的創(chuàng)新之作:ATS323X系列芯片,這是全新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片,目前該芯片方案正與品牌客戶... (來源:新品頻道)
炬芯科技 ATS323X AI音頻芯片 2024-12-13 10:40