S2C今日宣布為其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測試芯片模塊,用于搭建基于FPGA的原型并將基于FPGA的原型驗證板接到用戶的目標操作環境。這兩款新的ARM測試芯片模塊可用于所有S2C SoC/ASIC原型驗證硬件包括Virtex-7 TAI Logic Modules, Stratix-4 TAI Logic Modules, St... (來源:新品頻道)
S2CFPGAPrototype Ready ARM11ARM9 2012-6-5 14:33
(來源:新品頻道)
2005-11-11 16:32
5月29日訊,Agere公司宣布,它能在單一芯片上集成8個ARM966E-S處理器,比其它的半導體供應商都多。ARM966E-S是有可合成的32位RISC的宏單元,8個ARM966E-S集成在一起,能提供比其它芯片多四倍的處理能力。ASIC現在完全能批量生產,能以DSP的形式向無線基站供應商提供。 多核方案滿足高性能控制處理系統... (來源:新品頻道)
2003-6-2 14:05