今日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(tuán)(Nasdaq:LRCX)宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker®FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺(tái)采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill™技術(shù)，以填充新節(jié)點(diǎn)下3D NAND、DRAM和邏輯存儲(chǔ)器的極端結(jié)構(gòu)。不僅如此，該系統(tǒng)還具... （來(lái)源：新品頻道）
泛林集團(tuán)Striker FE 2020-9-22 10:46
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