• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統,可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗 • 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統,提供了增強的系統內存配置靈活性、密度以及冷通道可維護性。 • 新的前端I/O風冷或液冷配置擴展了客戶選擇范圍,并適用于更廣泛的 AI 工廠環境。 Supermicro, Inc. ... (來源:新品頻道)
Supermicro Blackwell 2025-8-13 09:14
美樂威(Magewell)推出了新款 Eco Capture Dual HDMI M.2 采集卡,該采集卡通過了 M.2 接口實現了雙路 HDMI 2K 視頻輸入。 根據官方描述,該采集卡為迷你主機、嵌入式設備設計,采用 2280 規格,可適配絕大部分標準的 M.2 插槽,上方搭載的兩個接口可支持雙路 HDMI 視頻采集;同時該采集卡采用... (來源:新品頻道)
美樂威Eco Capture HDMI 2025-4-24 09:20
中科半導體團隊推出首顆基于氮化鎵(GaN)可編程具身機器人動力系統芯片,該芯片采用SIP封裝技術,內置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。主要應用于多關節具身機器人及智能裝備領域。 中科半導體本次發布的人工智能動力系統芯片... (來源:新品頻道)
中科半導體 機器人 2025-3-3 10:06
2024年秋季,邊緣計算解決方案提供商研華科技推出AIR-310,這是一款搭載 MXM GPU卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器,通過NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機箱(215 x 225 x 55毫米)內提供高達12.99 TFLOPS的可擴展AI性能。盡管體積小巧,但它提供了3個L... (來源:新品頻道)
研華 AIR-310 邊緣人工智能推理系統 2024-12-25 11:22
效率超97.5%!由高功率 GaNSafe™ 和第三代快速碳化硅MOSFETs 打造的下一代電源方案,完美適配AI和超大規模數據中心納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發布全球首款8.5kW AI數據中心服務器電源,其采用了氮化鎵和碳化硅技術的混合設計,實現了>97.5%的超高效率,完美適配AI和超大規模數... (來源:新品頻道)
納微半導體 數據中心 服務器電源 2024-11-12 10:09
2024 年秋季,邊緣計算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310,這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器,通過NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機箱(215 x 225 x 55毫米)內提供高達12.99 TFLOPS的可擴展AI性能。盡管體積小巧,但它提供了... (來源:新品頻道)
研華 AIR-310 Edge AI推理系統邊緣人工智能 2024-10-30 11:39
全球AIoT 平臺與服務供應商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統 AIR-150。盡管體積小巧(156 x 112 x 60 mm),但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色,提供以應用為中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN ... (來源:新品頻道)
研華 邊緣 AI 推理系統 AIR-150 2024-7-5 16:02
美光再創行業里程碑,率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb服務器 DRAM,滿足內存密集型生成式 AI 應用對速率和容量的嚴苛要求Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布在業界率先驗證并出貨基于大容量 32Gb 單塊 DRAM 芯片的... (來源:新品頻道)
美光 AI 數據中心內存 2024-5-10 10:01
Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™,一款全高清CMOS圖像傳感器,旨在將2D視覺與3D深度圖生成結合在一起。在挑戰性照明條件下使用的單個Topaz5D傳感器可根據檢測到的對比度提供3D物體深度信息,非常適合各種物流應用、AR/VR頭顯、訪問控制設備、家用清潔... (來源:新品頻道)
Teledyne e2v CMOS圖像傳感器 Topaz5D傳感器 2024-4-8 14:25
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%,助力數據中心降低運營成本全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存,并于 ... (來源:新品頻道)
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-3-4 14:15