曦智科技正式發布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創始人兼首席執行官沈亦晨博士在發布現場表示：“曦智天樞首次實現了光電混合計算在復雜商業化模型中的應用，是曦智科技光電混合算力技術在產品化和商業化進程中的重要突破。我們堅信，光電混合將會為人工智能、大語言模型、智能制造等領域帶... （來源：新品頻道）
曦智科技光電混合計算卡 2025-3-26 09:57
近日，奧比中光發布最新高性能dToF激光雷達傳感器芯片LS635，在激光雷達底層技術的自主研發上再進一步。LS635是一款采用行業最先進的3D堆疊工藝的背照式SPAD-SoC芯片，在測距量程、點云密度、功率密度等行業“痛點”上實現了綜合突破，面向機器人、無人機、自動駕駛等應用場景。目前，奧比中光已與重點... （來源：新品頻道）
奧比中光dToF激光雷達傳感器芯片LS635 2024-8-23 09:55
據國外媒體報道，已經推出了兩款極紫外光刻機的阿斯麥，正在研發第三款，計劃在明年年中開始出貨。 阿斯麥是在三季度的財報中，披露他們全新的極紫外光刻機計劃在明年年中開始出貨的，型號為TWINSCAN NXE:3600D。 在財報中，阿斯麥表示他們已經敲定了TWINSCAN NXE:3600D的規格，... （來源：新品頻道）
EUV阿斯麥 2020-10-16 11:13
Xilinx今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado®設計套件支持。繼2013年11月初發貨業界首款20nm芯片后，賽靈思繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程。這些器件采用業界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast... （來源：新品頻道）
Xilinx20nmAll Programmable UltraScaleVivado 2013-12-11 10:37
全球領先的功率半導體供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），發布創新的太陽能面板解決方案SPV1001。這款解決方案以一個高能效的智能芯片為基礎，封裝尺寸與旁通二極管相同，可直接替代簡單的旁通二極管，讓更多太陽能電池產生的能量進入電網。SPV1001可提高太陽能面板應用產生的能量，提升投資... （來源：新品頻道）
STSPV1001太陽能 2010-10-21 09:38
隨著新款高性能picoArray 器件的推出，picoChip進一步擴展了其在大規模多核架構領域的領導地位。PC202-10、PC203-10 和PC205-10 多核數字信號處理器（DSP）可提供高達262GIPS 和 35GMACS的處理能力。這幾款行業領先的PC20x系列主打產品可幫助設計師實現先進功能，同時使其在先進無線基礎設備產品等高需... （來源：新品頻道）
262GIPS35GMACS多核無線處理器 2008-10-9 00:00
<strike id="16116"></strike>
搜索到6條【芯片制程】相關的新品。
搜索到6條【芯片制程】相關的新品。
查看關鍵詞的分類頻道
