2025年12月10日 鼎陽科技全新推出SPB3000X系列源載模擬器，包含雙通道直流電源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、雙通道電子負載SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、電池模擬器SPB3300X三個機型。具有高精準度、低紋波噪聲、快速瞬態(tài)響應的性能優(yōu)勢，搭配可視化操作、多接口兼容的設計，覆蓋電源供... （來源：新品頻道）
鼎陽科技模擬器電池 2025-12-12 11:22
提供PXI/PXIe版本，采用可擴展的模塊化設計，能夠顯著縮短開發(fā)周期，降低總體擁有成本，并提升系統(tǒng)安全性。 作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces宣布為PXI電池仿真模塊家族新增重要產(chǎn)品。41-754系列（PXI）與43-754系列（PXIe）采用緊湊型單槽設... （來源：新品頻道）
Pickering電池仿真模塊 2025-10-9 17:02
該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應用 隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續(xù)增長，對可提供更高功率密度并簡化系統(tǒng)設計的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊... （來源：新品頻道）
MicrochipDualPack 3 IGBT7電源模塊 2025-9-18 15:40
Abracon全新推出的抗干擾有源GNSS貼片天線模塊，專為在充斥強 LTE 信號的環(huán)境中保護敏感的 GNSS 接收而設計。在車輛與資產(chǎn)追蹤等應用中，GNSS負責定位、LTE負責回傳數(shù)據(jù)，該模塊能確保這兩個系統(tǒng)協(xié)同工作。 該模塊集成了帶有前置和后置 SAW 濾波器的低噪聲放大器(LNA)，屏蔽了可能干擾 GNSS接收器的... （來源：新品頻道）
AbraconGNSS天線 2025-8-13 13:07
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新的參考設計“REF67004”，該設計可通過單個微控制器控制被廣泛應用于消費電子電源和工業(yè)設備電源中的兩種轉(zhuǎn)換器——電流臨界模式PFC（Power Factor Correction）*1和準諧振反激式*2轉(zhuǎn)換器。通過將ROHM的優(yōu)勢&mdash... （來源：新品頻道）
ROHMPFC反激控制電源設計 2025-7-22 16:05
新產(chǎn)品ST25R500/501用于汽車數(shù)字鑰匙和車載無線充電器，體積小巧，低功讀卡距離增加70% 意法半導體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品，提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC) 和無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium) 兩大標準的要求，目標應用瞄準... （來源：新品頻道）
意法半導體ST25RNFC讀卡器 2025-4-25 10:20
• 經(jīng)過優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現(xiàn)不同于一般的高功率密度 • 新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運行，是6A 級別的最小解決方案，并通過 I2C 接口實現(xiàn)全遙測 • 易于實現(xiàn)全遙測（電壓、... （來源：新品頻道）
TDK電源管理直流轉(zhuǎn)換器模塊FS160 2025-3-5 10:37
TeledyneLeCroy 推出用于最新 PCI Express、NVMe 和 CXL 測試的創(chuàng)新協(xié)議分析儀和模擬器—— Summit M64 協(xié)議測試和測量解決方案領域的領導者 Teledyne LeCroy 在產(chǎn)品系列中推出了Summit M64，這是一款 PCI Express (PCIe) 協(xié)議分析儀/訓練器。這款尖端系統(tǒng)可以捕獲和生成 PCIe 6.x、CXL 3... （來源：新品頻道）
TeledyneLeCroyPCIe 協(xié)議分析儀 2025-2-7 10:38
該系列產(chǎn)品支持多種拓撲結構、電流和電壓范圍為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件... （來源：新品頻道）
Microchip IGBT 7 功率器件組合 2024-11-15 09:26
可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構建復雜圖形用戶界面Microchip圖形套件旨在實現(xiàn) Microchip 產(chǎn)品系列和環(huán)境之間的無縫移植，幫助設計人員大幅降低開發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼... （來源：新品頻道）
Microchip 圖形套件（MGS） 2024-9-23 10:02
搜索到237條【模擬器】相關的新品。
搜索到237條【模擬器】相關的新品。
查看關鍵詞的分類頻道
