AI視覺芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,發布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q,以領先行業水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。 搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持實時真黑光受益于網絡攝像機的大范圍普及,IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一,被認為是未來發... (來源:新品頻道)
愛芯元智IPC SoC芯片AX630CAX620Q 2023-10-30 10:37
全球首家神經形態人工智能芯片和 IP 商用化供應商BrainChip,日前宣布已開始發售首款利用其 Akida™ 高級神經網絡處理器的商用 Mini PCIe 板,完善了其 AKD1000 產品套件。 由 AKD1000 驅動的 Mini PCIe 板可插入開發人員的現有系統,以解鎖各種邊緣 AI 應用的功能,包括智能城市、智能健... (來源:新品頻道)
BrainChipAkida AI處理器Mini PCIe板卡 2022-1-19 10:23
近日,西人馬科技發布了FT1700芯片,這是西人馬推出的首款一體式AI SoC芯片。 FT1700的性能特點 FT1700芯片基于異構多核處理器架構,集成了4個CPU和4個DSP,即8個核心處理器,同時還集成了一個實時處理器,可用于實時系統控制;視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列,另外還有4K圖像/視頻編解碼,... (來源:新品頻道)
西人馬AI SoCFT1700 2021-8-12 17:05
燧原科技昨天發布第二代人工智能訓練產品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓練加速卡和“云燧T21”訓練OAM模組,全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”,成為國內首家發布第二代人工智能訓練產品組合的公司。 燧原科技第二代通用人工智能訓練芯片“邃思2.0” 經... (來源:新品頻道)
燧原科技邃思2 2021-7-8 09:20
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小,光學器件卻無法繼續縮減,成了研究人員極其關注的一個研究方向。 在今年的Hotchips上,波士頓的Lightmatter公司為我們帶來了他們的新型硅光子芯片—Lightmat... (來源:新品頻道)
Lightmatter 硅光子芯片Mars 2020-8-20 12:00
GC200 IPU 采用 7nm 制程,擁有 594 億個晶體管 Graphcore 是一家資金雄厚且志向高遠的英國芯片設計企業,其于近日發布了世界上最復雜的 Colossus MK2(又名 GC200 IPU)處理器,宣稱擁有 594 億個晶體管,性能是上一代 Colossus MK1 芯片的八倍。作為對比,英偉達在今年早些時候宣布的 A100 人... (來源:新品頻道)
Graphcore英偉達AI處理器 2020-7-16 14:26
Broadcom今天宣布,為其嵌入式設備互聯網無線連接(WICED™)系列產品推出一款新的開發套件,幫助開發者對物聯網設備和應用的設想和概念進行快速原型設計。博通®WICED Sense開發套件是一款擁有多種功能的物聯網原型設計套件,內置博通最新型的藍牙智能芯片、五個微機電系統(MEMS)傳感器和一... (來源:新品頻道)
博通WICED Sense物聯網 2014-9-1 15:38
Dialog半導體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)今日宣布,全球尺寸最小、功率最低的藍牙智能芯片DA14580 SmartBond™ 系統級芯片現已投入批量生產。 與市場上競爭對手的解決方案相比,DA14580 SmartBond™ 系統級芯片可將搭載應用的智能手機配件、可穿戴設備或電腦外設的電池巡航時... (來源:新品頻道)
Dialog藍牙智能芯片DA14580 SmartBond 系統級芯片現已投入批量生產 2014-2-12 16:06
大聯大控股宣布,其旗下富威集團推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機解決方案。 InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運動感測追蹤(Motion Tracking)器件 大聯大旗下富威集團代理的InvenSense推出全球首例九軸運動感測追蹤(Motion Tracking)器件---... (來源:新品頻道)
大聯大富威智能手機解決方案 2013-10-21 16:19
Dialog推出 SmartBond™ 藍牙®低功率無線連接芯片,可將智能手機和平板電腦配件、電腦和智能電視機外設的電池巡航時間延長一倍中國北京,2013年5月21日 –– 集成電源管理、音頻與短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼: DLG)今日推出全球功率最低、體積最小的... (來源:新品頻道)
DIALOG半導體SmartBond低功率無線連接芯片 2013-5-30 16:52