AI視覺芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。 搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實時真黑光受益于網絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發... （來源：新品頻道）
愛芯元智IPC SoC芯片AX630CAX620Q 2023-10-30 10:37
全球首家神經形態人工智能芯片和 IP 商用化供應商BrainChip，日前宣布已開始發售首款利用其 Akida™ 高級神經網絡處理器的商用 Mini PCIe 板，完善了其 AKD1000 產品套件。 由 AKD1000 驅動的 Mini PCIe 板可插入開發人員的現有系統，以解鎖各種邊緣 AI 應用的功能，包括智能城市、智能健... （來源：新品頻道）
BrainChipAkida AI處理器Mini PCIe板卡 2022-1-19 10:23
近日，西人馬科技發布了FT1700芯片，這是西人馬推出的首款一體式AI SoC芯片。 FT1700的性能特點 FT1700芯片基于異構多核處理器架構，集成了4個CPU和4個DSP，即8個核心處理器，同時還集成了一個實時處理器，可用于實時系統控制；視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，... （來源：新品頻道）
西人馬AI SoCFT1700 2021-8-12 17:05
燧原科技昨天發布第二代人工智能訓練產品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓練加速卡和“云燧T21”訓練OAM模組，全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”，成為國內首家發布第二代人工智能訓練產品組合的公司。 燧原科技第二代通用人工智能訓練芯片“邃思2.0” 經... （來源：新品頻道）
燧原科技邃思2 2021-7-8 09:20
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件卻無法繼續縮減，成了研究人員極其關注的一個研究方向。 在今年的Hotchips上，波士頓的Lightmatter公司為我們帶來了他們的新型硅光子芯片—Lightmat... （來源：新品頻道）
Lightmatter 硅光子芯片Mars 2020-8-20 12:00
GC200 IPU 采用 7nm 制程，擁有 594 億個晶體管 Graphcore 是一家資金雄厚且志向高遠的英國芯片設計企業，其于近日發布了世界上最復雜的 Colossus MK2（又名 GC200 IPU）處理器，宣稱擁有 594 億個晶體管，性能是上一代 Colossus MK1 芯片的八倍。作為對比，英偉達在今年早些時候宣布的 A100 人... （來源：新品頻道）
Graphcore英偉達AI處理器 2020-7-16 14:26
Broadcom今天宣布，為其嵌入式設備互聯網無線連接（WICED™）系列產品推出一款新的開發套件，幫助開發者對物聯網設備和應用的設想和概念進行快速原型設計。博通®WICED Sense開發套件是一款擁有多種功能的物聯網原型設計套件，內置博通最新型的藍牙智能芯片、五個微機電系統（MEMS）傳感器和一... （來源：新品頻道）
博通WICED Sense物聯網 2014-9-1 15:38
Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日宣布，全球尺寸最小、功率最低的藍牙智能芯片DA14580 SmartBond™ 系統級芯片現已投入批量生產。 與市場上競爭對手的解決方案相比，DA14580 SmartBond™ 系統級芯片可將搭載應用的智能手機配件、可穿戴設備或電腦外設的電池巡航時... （來源：新品頻道）
Dialog藍牙智能芯片DA14580 SmartBond 系統級芯片現已投入批量生產 2014-2-12 16:06
大聯大控股宣布，其旗下富威集團推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機解決方案。 InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運動感測追蹤(Motion Tracking)器件 大聯大旗下富威集團代理的InvenSense推出全球首例九軸運動感測追蹤(Motion Tracking)器件---... （來源：新品頻道）
大聯大富威智能手機解決方案 2013-10-21 16:19
Dialog推出 SmartBond™ 藍牙®低功率無線連接芯片，可將智能手機和平板電腦配件、電腦和智能電視機外設的電池巡航時間延長一倍中國北京，2013年5月21日 –– 集成電源管理、音頻與短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼： DLG）今日推出全球功率最低、體積最小的... （來源：新品頻道）
DIALOG半導體SmartBond低功率無線連接芯片 2013-5-30 16:52
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