近期研華發布DS-086超薄數字標牌新品,這是一款搭載Intel Core Ultra125H SoC的超薄數字標牌播放器。這款最先進的播放器配備了Intel Arc圖形芯片,在4K和8K屏幕上能夠提供出色的多媒體播放表現。DS-086 配備了多種端口,譬如USB 3.2、RS232接口和2.5Gb LAN端口,可確保與各種內容管理系統(CMS)無縫集... (來源:新品頻道)
研華DS086數字標牌 2025-8-7 13:03
功能亮點包括人工智能加速和網絡安全保護,目標應用聚焦工業控制和物聯網意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C,搭載兩個Arm® Cortex®-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應... (來源:新品頻道)
意法半導體STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 2025-4-11 12:18
BLE 5.3 主從一體藍牙模塊HLK-B26,傳輸距離可達50米,功耗低至53.48μA,用于實藍牙-串口透傳。B26加入mesh組網技術之后,對產品的應用方向有什么樣的拓展呢? 產品介紹 HLK-B26藍牙模塊 HLK-B26這款超小型的藍牙模塊,雖然價格便宜只要3.3元,但是性能也非常優異,絕對的物超所值。 ... (來源:新品頻道)
BLE5.3藍牙模塊HLK-B26 2025-2-20 09:55
株式會社村田制作所開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi®標準“Wi-Fi HaLow™”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”。本產品配備了使用Arm® Cortex®-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年下半年開始量產。關于Wi-Fi HaLow™隨著各行各業的數字... (來源:新品頻道)
村田 Wi-Fi HaLow NRC7394 通信模塊 2024-12-20 10:05
主要特點• 同時實現遠距離通信和低功耗特點• 配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”• 具備優異的耐環境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi®標準“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡... (來源:新品頻道)
村田 IoT設備 Wi-Fi HaLow 通信模塊 2024-12-6 13:05
• 新型ST87M01模塊集成了Vodafone許可配置的eSIM及可切換的NB-IoT/wM-BUS,實現了簡單、安全和靈活的連接。• 獨特的解決方案已被領先的智能儀表廠商Maddalena選擇。意法半導體新推出一款增強版移動數據通信模塊,可簡化大規模物聯網設備的連接和管理,加快可持續智能電網和智能產... (來源:新品頻道)
ST IOT 移動數據通信模塊 ST87M01 2024-11-29 10:29
兩款新系列Mini-ITX主板為邊緣人工智能應用提供高能效、高性能的選項重點摘要:• 支持第 14/13/12 代Intel®Core™ i9/i7/i5/i3 和 Intel® N97 處理器,提供靈活的性能選擇• 通過 PCIe 5.0 x16、DDR5 和 2.5GbE PoE 為高性能應用提升速度• 通過廣泛的 I/... (來源:新品頻道)
凌華智能 AmITX Mini-ITX 主板人工智能 2024-11-22 11:29
Giesecke+Devrient(G+D)和村田(Murata)共同推出全球首款應用集成 SIM(iSIM)技術的新 SGP.32 遠程 SIM 配置(RSP)規范的連接模塊。這一新穎的解決方案基于村田的創新型 2GD Cat.M1/NB-IoT 連接模塊(支持 ETSI/3GPP Release 17 標準)和 Giesecke+Devrient (G+D) 高度安全的 SGP.32 兼容 SIM 操作... (來源:新品頻道)
G+D 村田 集成式連接模塊 2024-11-8 10:26
新型 ST87M01 模塊集成了Vodafone許可配置的eSIM 及可切換的 NB-IoT/wM-BUS,實現了簡單、安全和靈活的連接獨特的解決方案已被領先的智能儀表廠商 Maddalena 選擇意法半導體新推出一款增強版移動數據通信模塊,可簡化大規模物聯網設備的連接和管理,加快可持續智能電網和智能產業的應用。ST87M01模塊平... (來源:新品頻道)
意法半導體 ST87M01 模塊 雙無線IoT模塊 2024-11-5 09:31
為AI應用提供卓越的性能和操作體驗 重點摘要:• DLAP 產品線是一系列緊湊的、經過SWaP 優化的、堅固的工業級AI推理平臺。• DLAP 系列旨在滿足以AI為中心的應用需求,包括智能工廠中的自動光學檢測 (AOI)、智能城市中的智能停車解決方案、智能零售中的自主操作以及農業和水產養殖等領域的... (來源:新品頻道)
凌華科技NVIDIA Jetson Orin 模塊邊緣 AI 平臺 2023-12-14 14:33