ST將于2016年6月29至7月1日在上海舉行的世界移動通信大會(Mobile World Congress Shanghai)上展出其最新的移動、可穿戴和物聯網(IoT)產品和技術。 隨著智能物聯網硬件市場爆發,有研究機構預測到2020年亞太地區聯網智能硬件數量將達到86億[1],業界普遍認為物聯網是創建未來無限可能的重要構件。意... (來源:新品頻道)
意法半導體2016MWC智能創新解決方案世界移動通信大會 2016-6-30 09:42