M / A-COM技術解決方案公司（“MACOM”），高性能模擬射頻，微波，毫米波光子半導體產品的領先供應商，將推出一個新擴建無線基礎設施解決方案產品組合 - 的最大的同類行業 - 在世界移動通信大會（MWC）2016年優化以滿足最苛刻的帶寬，性能和效率的需求，為無線基礎設施MACOM的半導體解決方案集為一體的... （來源：新品頻道）
MACOM高性能模擬射頻無線網絡基礎設施 2016-2-22 14:18
Xilinx今天宣布推出面向回程應用的全新千兆位級1024QAM點對點（PtP）微波調制解調器IP。這款調制解調器解決方案在設計過程中充分采納了一級OEM廠商的寶貴意見，并采用賽靈思的28nm All Programmable器件。對于無線OEM廠商來說， 這個調制解調器方案代表了一個巨大的機會， 可以支持他們在其低成本高性能... （來源：新品頻道）
Xilinx1024QAM點對點微波調制解調器 2013-2-25 10:24
LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出面向多無線電基站和無線回程等設備的 ACP3423 通信處理器，進一步擴展了 Axxia™ 通信處理器系列產品。Axxia 通信處理器系列使 OEM廠商能夠為視頻流、網絡瀏覽和高質量數字語音等無線應用提供確定的性能。 ACP3423 是采用 LSI 非對稱多核架構構建的下一代通信... （來源：新品頻道）
LSIAxxia 通信處理器 2011-2-17 13:28
LSI 公司 (NYSE: LSI) 與Zarlink半導體日前宣布聯合推出一款解決方案，該解決方案預集成了 Zarlink 的時序分組 (TOP) 專業技術和 LSI® Axxia™ 通信處理器系列產品，可大幅加速產品上市進程，并顯著簡化網絡 OEM 廠商的集成工作。 該款整合型產品結合了支持強大流量管理功能的創新型網絡芯... （來源：新品頻道）
LSIAxxia通信處理器Zarlink半導體 2011-2-17 13:25
PMC-Sierra 公司日前宣布推出Universal Front End 4（UFE4）芯片，可幫助 OEM 廠商開發一系列高性能高集成度的解決方案，滿足不斷發展的移動回程市場。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件結合 WinPath3 網絡處理器，可為 OEM 廠商提供高度集成的平臺，以實現從小區站點（cell sites）回程到... （來源：新品頻道）
UFE4 芯片以太網回程技術 2011-2-16 14:38
LSI 公司推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業務處理器系列中的重要新產品。該新型 LLP 片上系統 (SoC) 采用統一線卡設計，可支持所有主要協議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發，就能滿足各種主要業務及性能要求。 此前，電信 O... （來源：新品頻道）
LSI WAN 網絡下一代鏈路層處理器 2009-2-13 14:21
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