• 本次推出的4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統,適用于高密度超大規模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構,并分別采用DLC-2與DLC散熱技術。 • 4U液冷NVIDIA HGX B300系統可適用于標準的19英寸EIA機架,可在每機架內... (來源:新品頻道)
SupermicroNVIDIA Blackwell 2025-12-15 11:05
隨著AI存儲需求的急劇膨脹,SSD也逐漸成為數據中心里的發熱大戶。 Solidigm發布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務器SSD,基于一年多前發布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發展而來,專為下一代無風扇服務器環境準備。 D7-PS1010是Solidigm的第一款PCIe 5.0 SSD,也是首次采用電荷捕獲閃存,SK海力... (來源:新品頻道)
SolidigmSSD 2025-9-26 10:07
新可擴展解決方案,靈活支持高達1.8兆瓦(MW)容量,滿足不斷增長的AI、高性能計算及超大規模工作負載需求 作為全球制造業領導者及數據中心基礎設施創新企業,偉創力(納斯達克代碼:FLEX)近日宣布其最新模塊化機架級冷卻分配單元(CDU)正式上市,進一步豐富了公司不斷擴展的冷卻產品組合。這款產... (來源:新品頻道)
偉創力 2025-9-25 12:55
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)隆重推出新系列溫度傳感器的首款產品—B58101A0851A000。該新元件專為電動車 (EV) 的動力系統冷卻應用而設計,是一款靈敏度高的全密封型NTC熱敏電阻,可實現快速且精準的溫度控制,適用于油冷系統。預計顯示,油冷技術有望成為電動車動力總成溫... (來源:新品頻道)
TDK電動車浸入式溫度傳感器 2025-3-27 10:43
通過Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm規格尺寸和冷板技術的創新組合,打造業界創新的零風扇 GPU 服務器 今日,全球領先的企業數據存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布,推出創新的液冷企業級固態硬盤 (eSSD),助力行業消除傳統存儲設備所需的風扇,并為未來全液冷人工智... (來源:新品頻道)
SolidigmSSDAI 2025-3-20 10:01
神云科技發布新一代伺服器:搭載全新Intel® Xeon® 6 P-core處理器,為人工智慧、云端及運算密集型工作釋放突破性效能 專業伺服器設計暨制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭載最新的Intel® ... (來源:新品頻道)
神云科技伺服器主機板 2025-2-25 09:56
Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統,提供升級的AI計算密度Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數據中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平... (來源:新品頻道)
Supermicro NVIDIA Blackwell 2024-11-25 09:55
Supermicro推出適用于AI就緒數據中心的全新服務器和GPU 加速系統,搭載AMD EPYC™ 9005系列CPU與AMD Instinct™ MI325X GPU全新Supermicro系統可幫助客戶實現數據中心升級,進而更順暢地運行AI工作負載Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全... (來源:新品頻道)
Supermicro服務器GPU 加速系統 2024-10-18 09:42
超過15個經過全面升級的服務器產品系列,專為實現高性能、高效率而優化,并支持新一代GPU、更高帶寬的內存、400GbE網絡、E1.S與E3.S 硬盤,以及直達芯片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技術,且可搭載具有性能核(P-Core)的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和能效核(E-Core)的Intel Xeon ... (來源:新品頻道)
Supermicro Intel架構X14服務器 2024-10-8 09:52
完整的架構升級包含全新性能優化CPU、新一代GPU的支持、升級版內存MRDIMM、400GbE網絡、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項,以及直達芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技術,并基于即將推出、搭載性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列處理器(原代號為Granite Rapids-AP),支持高需求工作負... (來源:新品頻道)
SupermicroIntel技術X14服務器平臺 2024-9-4 09:35