近日，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在智能電表多芯片封裝研究上取得突破。 目前，在國內(nèi)智能電表進(jìn)行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬“真空”狀態(tài)。微電子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機(jī)基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計(jì)量取樣、單片機(jī)、液晶屏幕控制接口、存儲(chǔ)器等多個(gè)重要的裸芯片封裝在一起，形... （來源：新品頻道）
中科院微電子所智能電表多芯片封裝 2012-4-24 09:46
搜索到1條【中科院微電子所】相關(guān)的新品。
查看關(guān)鍵詞的分類頻道
搜索到1條【中科院微電子所】相關(guān)的新品。
查看關(guān)鍵詞的分類頻道
