作為高溫半導(dǎo)體器件和功率模塊的領(lǐng)導(dǎo)者，CISSOID 日前宣布推出了一種基于輕質(zhì)AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM），以滿足航空和其他特殊工業(yè)應(yīng)用中針對(duì)自然空氣對(duì)流或背板冷卻的需求。此項(xiàng)高溫芯片和模塊技術(shù)平臺(tái)亦將大力推動(dòng)電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)（電機(jī)、電控... （來源：新品頻道）
CISSOIDSiC智能功率模塊 2021-4-27 11:00
各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布，將繼續(xù)致力于應(yīng)對(duì)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，并推出用于電動(dòng)汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺(tái)。這項(xiàng)新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案，即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。 這個(gè)全新的可擴(kuò)展... （來源：新品頻道）
CISSOID三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊 2020-3-5 10:36
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