作為高溫半導(dǎo)體器件和功率模塊的領(lǐng)導(dǎo)者,CISSOID 日前宣布推出了一種基于輕質(zhì)AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM),以滿足航空和其他特殊工業(yè)應(yīng)用中針對(duì)自然空氣對(duì)流或背板冷卻的需求。此項(xiàng)高溫芯片和模塊技術(shù)平臺(tái)亦將大力推動(dòng)電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)(電機(jī)、電控... (來源:新品頻道)
CISSOIDSiC智能功率模塊 2021-4-27 11:00
各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布,將繼續(xù)致力于應(yīng)對(duì)汽車和工業(yè)市場(chǎng)的挑戰(zhàn),并推出用于電動(dòng)汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM)平臺(tái)。這項(xiàng)新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案,即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。 這個(gè)全新的可擴(kuò)展... (來源:新品頻道)
CISSOID三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊 2020-3-5 10:36