此次合作拓展了安森美功率產品組合，涵蓋面向AI數據中心、汽車、航空航天及其他關鍵市場的高性能650V橫向氮化鎵（GaN）解決方案。 概要： 安森美（onsemi）與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協議，進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位，雙方將共同研發并制造下一代... （來源：新聞頻道）
安森美格羅方德氮化鎵 2025-12-19 13:08
阿斯利康中金醫療產業基金今日宣布完成對杭州荷聲科技有限公司（以下簡稱為"荷聲科技"）Pre-A輪融資。本輪融資由阿斯利康中金醫療產業基金領投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙樸等機構共同參與。 專注于微型片上超聲模組與系統，荷聲科技（Sonosilicon）依托面陣ASIC、硅基超聲換能器與... （來源：新聞頻道）
荷聲科技 2025-12-18 13:03
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的電源管理資源中心。隨著緊湊型、高性能和電池供電設備的普及，電源管理設計正成為實現出色性能的關鍵要素。 借助智能電網管理等新型電源管理技術，直流微電網能夠提升能源效率... （來源：新聞頻道）
貿澤電子節能設計電源管理 2025-12-16 15:27
2025年12月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其神經網絡處理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證，標志著公司在神經網絡處理器功能安全領域的重要進展。該IP采用精簡架構設計，便于集成至SoC中，同時能夠提供高質量推理、低功... （來源：新聞頻道）
cpu芯片 2025-12-2 11:13
在全球電子設計加速演進的浪潮中，Cadence 楷登電子再度以卓越的創新實力贏得行業矚目。 由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的全球電子成就獎頒獎典禮于 2025 年 11 月 25 日 在深圳盛大舉行。Cadence 旗下的 Palladium Z3 硬件仿真系統與 Protium X3 FPGA 原型驗證系統榮膺 2025 全球電... （來源：新聞頻道）
Cadence Palladium Z3 Protium X3 2025-11-27 15:14
Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態系統合作來支持中國半導體產業 隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 在上海舉行2025技術研討會，展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人... （來源：新聞頻道）
Ceva 2025-11-20 17:46
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
近日，美國國防高等研究計劃署（DARPA）與德克薩斯宣布斥資14億美元，打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠，將負責研究3D異構集成（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和芯片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力。 這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃（NGMM）”的... （來源：新聞頻道）
DARPA先進封裝 2025-11-17 13:37
Ceva-BX1處理器助力大有半導體新型A5300和A5800芯片，為智能基礎設施、計量和自動化應用提供長距離、低功耗的無線連接解決方案 隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求，全球領... （來源：新聞頻道）
Ceve大有半導體工業物聯網無線SoC 2025-11-17 13:03
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
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