高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系... (來源:新聞頻道)
高性能計算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26 15:07
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 2023-10-26 09:34