近日,備受業界矚目的“2025中國集成電路創新百強企業”名單正式揭曉。龍鼎投資五家已投企業——芯慧聯芯科技有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯來智融半導體科技(上海)有限公司、阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司等一舉躋身榜單!這不僅是對已投企... (來源:新聞頻道)
龍鼎投資集成電路 2025-7-2 15:23
整合異構邊緣 AI 平臺及旗下產品,延伸端側 LLM 、包裝檢測、重型機械預警等 AI 應用場景 對接 英偉達( NVIDIA ) 、 英特爾( Intel ) 、 高通( Qualcomm ) 等技術架構,打造具備視覺傳感擴展... (來源:新聞頻道)
宜鼎AI 2025-5-20 15:04
盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。 據悉,此次開工的J2C廠房項目建成后,將新增潔凈室面積3萬平方米,推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上,有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展,更好... (來源:新聞頻道)
盛合晶微J2C廠房開工 2024-5-20 15:17
飛行時間光學傳感在智能手機上實現世界首個準確的個人空氣質量監測器和煙霧探測器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和環境物理學的軟件開發初創公司Mobile Physics宣布了一項排他性合作協議,合作開發一個用智能手機內置... (來源:新聞頻道)
意法半導體 Mobile Physics EnviroMeter 2024-3-4 09:30
面向導航輔助、遠程信息處理、防盜和運動激活應用,增強駕駛便利性、安全性和舒適性意法半導體的車規ASM330LHHXG1慣性測量單元(IMU)整合傳感器內部人工智能與改進的低功耗工作模式,并將最高工作溫度擴展到125°C,確保傳感器能夠在惡劣環境中可靠地工作。 意法半導體的新車規IMU集成一個三軸加速度計... (來源:新聞頻道)
意法半導體 人工智能 ASM330LHHXG1 2023-12-12 15:02
該暑期活動將通過專業拓展、培訓、網絡研討會及設計挑戰賽來幫助社區成員拓展綠色科技專業知識,并將設置抽獎活動安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區發起“綠色科技之夏”暑期活動,以呼吁更多人關注世界地球日(4月22日)。該暑期活動將舉辦一系列網絡研討會、培訓課程... (來源:新聞頻道)
e絡盟綠色科技之夏 2023-5-4 14:22
在“萬物智聯·共數未來”移遠通信物聯網生態大會上,移遠通信宣布正式推出其物聯網云服務——QuecCloud。QuecCloud具備智能硬件開發、物聯網開放平臺、行業解決方案三大能力,可為開發者和企業用戶提供從硬件接入到軟件應用的全流程解決方案,助力行業客戶快速實現智能化升級和商業化落地。 (Graphic:... (來源:新聞頻道)
移遠 云服務 QuecCloud 2023-4-17 08:50
作者:Ashley Huang,SEMI 臺灣高級市場專員相比傳統的系統級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此,半導體行業正在構建一個全面的 Chiplet 生態系統,以充分利用這些優勢。隨著異構集成(HI)的發展迎來了巨大挑戰,行業各方攜手合作發揮 ... (來源:新聞頻道)
系統級芯片(SoC)Chiplet 2023-4-12 13:45
先進封裝領域新突破近日,華進半導體聯合中科院微電子所和華大九天發布了一項針對2.5D轉接板工藝的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。該APDK的發布標志著國內先進封裝領域的新突破,將成為溝通IC設計和封裝廠商的橋梁。后摩爾時代,芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升的雙重挑戰,“摩爾定律... (來源:新聞頻道)
華進半導體 APDK IC設計 2023-2-8 10:16
隨著5G的發展,高速處理大容量數據的需求不斷增加,高性能計算機群(High Performance Computing,簡稱HPC)作為高性能數據處理的解決方案,被各個領域的公司和組織使用。 現在,高性能計算機群(HPC)器件的基板材料主要使用有機材料,但隨著IC芯片・Si轉接板的大型化的推進,為了確保一次... (來源:新聞頻道)
京瓷低熱膨脹陶瓷GL570 2022-3-24 17:06