環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，并率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。 同時，MCC亦完成多折高... （來源：新聞頻道）
環旭電子 2025-12-10 13:09
隨著智能手機創新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發展的關鍵賽道，吸引... （來源：新聞頻道）
AR眼鏡 2025-9-22 15:39
隨著科技行業的快速發展和智能手機的普及，電源適配器市場規模正在迅速擴大。電源適配器在信息通信、消費電子、家用電器等多個應用領域都有廣泛的應用，而隨著科技的進步以及消費者需求的不斷提升，市場對于適配器的需求也日益提升。根據市場研究機構的統計數據，全球電源適配器市場正在以年復合增長率... （來源：新聞頻道）
芯海科技 CPW3301 電源適配器 2024-8-2 09:40
11月1日，宏英智能的全資子公司宏英新能源新品發布會在第八屆國際儲能技術和裝備及應用(上海)大會暨展覽會正式拉開帷幕，公司的“ePower 儲能系列產品”及“1+1=0零碳恒等式”全新理念重磅全球首發。 宏英智能的主營業務本是智能電控產品及智能電控總成的研發、生產、銷售... （來源：新聞頻道）
新能源儲能技術儲能系統 2023-11-14 14:00
泰凌微電子（上海）股份有限公司業務拓展總監梁佳毅介紹了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多協議無線連接SoC，該芯片是泰凌首顆采用RISC-V內核的芯片。這顆芯片是多協議無線連接的芯片，支持包括藍牙低功耗、Zigbee、經典藍牙、Matter、Thread等標準。在安全性方面，是全球首顆獲得PSA認證的RISC-V內核... （來源：新聞頻道）
泰凌微電子RISC－V 2022-12-5 09:23
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 擁有廣泛的信息資源，能幫助工程專業人員進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球知名的制造合作伙伴針對下一代Wi-Fi和超寬帶 (UWB) 技術等行業熱點話題和趨勢提供了深入的見解。貿澤豐富的內容讓設計人員能夠... （來源：新聞頻道）
貿澤 射頻無線設計 2022-11-10 15:45
面向當今片上系統（SoC）市場的Total IPTM解決方案領先提供商Arasan Chip Systems宣布其經硅驗證的高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主機IP和移動行業設備核心IP將立即上市。 Arasan的MIPI RFFE 3.0SM Total IPTM解決方案以相對較高的52Mhz速度運行，具有眾多增強觸發功能，例如實現多載波聚合配置更... （來源：新聞頻道）
ArasanTotal IP 2022-5-19 10:14
日前，在2021年松山湖中國IC創新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產品基本都是已經或即將量產的產品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產替代或國產化需求的工程師進行查看。 京微齊力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差異化 京微齊... （來源：新聞頻道）
松山湖論壇AIoT 2021-5-17 09:50
今天，2021松山湖中國IC創新高峰論壇在美麗的松山湖拉開大幕，作為業內推廣中國芯最知名的平臺，每屆松山湖論壇重點推廣8~10款代表中國先進IC設計水平、與年度熱門應用需求緊密結合的IC新品,松山湖論壇已經成功舉辦10屆,本屆松山湖論壇聚焦智慧物聯網，推薦的10款產品均代表了目前本土AIOT領域最具創新... （來源：新聞頻道）
深聰半導體人工智能 2021-5-14 17:00
全球增長最快的可編程邏輯公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產，此產品靜態功耗比業界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28uW。 在需要一直在線的應用以及對系統中的IO和外設始終實時監控的應用中，低功耗FPGA與許... （來源：新聞頻道）
高云超低功耗GW1NZ－ZV器件 2020-1-6 13:43
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