環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，并率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。 同時，MCC亦完成多折高... （來源：新聞頻道）
環旭電子 2025-12-10 13:09
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
隨著科技的迅速發展，零售市場正經歷前所未有的變革。消費者對便捷、高效且安全的購物體驗需求日益提升，促使零售業者積極尋求創新解決方案，以提升服務質量與營運效率。根據市場研究機構GII Global Information的報告，全球智慧零售市場預計將從2023年的358.9億美元增長至2032年的3,525.3億美元，年均... （來源：新聞頻道）
環旭電子智能平板POS 2025-8-19 15:32
全球領先的電子設計與制造服務供貨商──USI環旭電子股份有限公司，宣布成功交付一項Level 10等級的全系統聯合設計制造（JDM）項目，協助國際客戶開發一款輕量化AI邊緣運算服務器平臺，廣泛應用于醫療、零售與工業場域。 Level 10 AI邊緣運算服務器 隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及... （來源：新聞頻道）
環旭電子邊緣運算 2025-7-3 14:11
環旭電子作為全球電子設計與制造服務領導廠商，近年來透過聯合設計制造服務模式（Joint Design Manufacturing，JDM），協助知名品牌客戶開發出兼具強固性與高效能的自行車計算機，以滿足全世界自行車計算機市場日益成長的需求。 根據 Global Industry Analysts, Inc. 的報告指出，全球自行車計... （來源：新聞頻道）
環旭電子 2025-6-4 13:17
環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開合作。Tech Mahindra是全球領先的科技咨詢與數字解決方案提供商，為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開... （來源：新聞頻道）
環旭電子 Tech Mahindra 2024-11-29 13:00
全球電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子，攜手合作伙伴及Intel，共同研發出基于Intel Birch Stream服務器平臺的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統，為數據中心提供了強大且靈活的運算及儲存解決方案。 OCP DC-MHS 2U Diagram 此云端服務器系統搭載DC-MHS M-FLW雙CPU主板，并配備模塊化內部I/O連接器（M-... （來源：新聞頻道）
環旭電子云端服務器系統 2024-10-28 10:18
在當今瞬息萬變的科技環境中，迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。 MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全... （來源：新聞頻道）
環旭電子SiP雙引擎技術平臺 2024-8-22 08:35
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)宣布在墨西哥的托納拉廠(Tonala Site)于7月16日隆重開幕。開幕典禮上，出席的嘉賓有哈利斯科州州長代表兼州經濟部長Roberto Arechederra、托納拉市市長Sergio Chavez、托納拉市經濟部長Alfonso Olvera以及Index商會會長Guillermo del Rio。該活動在位于Nuevo ... （來源：新聞頻道）
環旭電子全球業務版圖 2024-7-17 11:20
面對汽車產業加速轉型，全球領先的電子制造服務商環旭電子（上交所股票代碼：601231）提出“電動化、智能化和網聯化”三大戰略核心，積極布局電動車領域。通過不斷創新和技術升級，開發出豐富完善的車電領域產品線，廣泛應用于電動汽車、商用車和乘用車等領域。 在電動化領域，環旭電子提供廣泛的產... （來源：新聞頻道）
環旭電子青島TMC車電技術年會 2024-7-1 09:13
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