市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會使電子產品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問題。然而，可靠性是產品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求，從而實現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年... （來源：新聞頻道）
莫仕赫聯電子熱模擬技術 2019-7-19 10:28
搜索到1條【熱模擬技術】相關的新聞。
查看關鍵詞的分類頻道
