對高算力無限渴求的AI時代,最關鍵的已經不是單卡性能,而是盡可能高效地堆疊足夠多的加速卡,構成龐大的集群。 除了NVIDIA、AMD,國產廠商也正在這方面全力突破,華為、摩爾線程、中科曙光等都是突出代表。 近日,中科曙光正式發并展示了scaleX萬卡超級群,這也是國產萬卡基AI集群的首次真機亮相... (來源:新聞頻道)
中科曙光scaleX 2025-12-23 15:23
三星正式發布了Exynos 2600,這是全球首款采用2nm制程工藝的移動系統芯片(SoC),基于三星的Gate-All-Around(GAA)工藝制造。這款10核ARM架構芯片旨在為即將推出的Galaxy S26系列等旗艦設備帶來更佳的性能和能效。 這款芯片采用Arm最新內核,并支持全新指令集,可顯著提升CPU速度和設備端AI性能。... (來源:新聞頻道)
三星Exynos 26002nm手機 2025-12-22 11:17
此次合作拓展了安森美功率產品組合,涵蓋面向AI數據中心、汽車、航空航天及其他關鍵市場的高性能650V橫向氮化鎵(GaN)解決方案。 概要: 安森美(onsemi)與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達成全新合作協議,進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位,雙方將共同研發并制造下一代... (來源:新聞頻道)
安森美格羅方德氮化鎵 2025-12-19 13:08
AI大模型正加速從云端向邊緣與端側滲透,然而,算力、內存、功耗等卻成了制約其規模化落地的“高墻”。專為AI計算而生的神經網絡處理器(NPU),成為破墻關鍵。安謀科技“周易”X3 NPU IP,通過架構創新、軟硬件協同優化與開放生態等,為應對端側AI“算力墻”、“內... (來源:新聞頻道)
周易X3安謀科技 2025-12-19 10:16
奧特斯(中國)有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國•華南SMT學術與應用技術年會,并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐(Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics)》為題發表主題演講,與來自電子制... (來源:新聞頻道)
奧特斯AI先進封裝汽車電子 2025-12-19 09:06
硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合,助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備,開啟“物理AI”的新時代。 全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示... (來源:新聞頻道)
xMEMS揚聲器可穿戴 2025-12-18 13:15
全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風可全面提升課堂音頻效果和學生參與度 全球領先的生成式系統級芯片(GenSoC)和音頻技術提供商XMOS 日前宣布,一家專注于以音頻數字信號處理器為核心的專業音頻產品和解決方案的領先提供商,高新技術企業深圳市聲菲特科技技術有限公司(S-TRACK,以下簡稱“聲... (來源:新聞頻道)
聲菲特XCOREAI DSP無線麥克風 2025-12-17 13:15
Flex Power Modules已將其產品制造擴展到歐洲,在奧地利阿爾特霍芬的Flex工廠設立新的生產基地。此舉將提高Flex Power Modules的電源模塊產能,助力其更快速、更高效地響應AI數據中心客戶快速增長的需求。 此次業務擴展是為了支持AI數據中心嵌入式電源產品的生產,反映出業內對于高密度、高效... (來源:新聞頻道)
Flex Power ModulesAI 2025-12-15 13:22
12月11日,華為在全球旗艦產品發布會上,以"Unfold the Moment"為主題推出多款創新產品,開啟智能科技生活新體驗。全新一代HUAWEI Mate X7、HUAWEI FreeClip 2、HUAWEI WATCH Ultimate Design及HUAWEI MatePad 11.5 S震撼亮相。HUAWEI Mate X7輕薄可靠、性能卓越,以旗艦影像記錄生活每一刻;... (來源:新聞頻道)
華為Mate X7 2025-12-12 15:17
隨著人工智能技術的迅猛發展,AR眼鏡作為AI端側落地的核心載體,正逐步成為科技產業的焦點領域。在AI與AR深度融合的趨勢下,傳統玻璃、樹脂等鏡片基底材料在光波導方案中顯現明顯局限,難以滿足AR及AI眼鏡對更廣視場角、更輕機身、更長續航的核心需求,這一瓶頸既制約了產品性能升級,也影響了用戶體驗... (來源:新聞頻道)
AR眼鏡 2025-12-11 17:01