據Wccftech報道，英特爾目前已準備好將其最為先進的Intel 14A工藝節點向廣泛外部客戶開放。廣發證券香港的分析顯示，英偉達（NVIDIA）和AMD計劃將該工藝應用到自己的下一代服務器CPU產品當中。而在此之前還有傳聞稱，英特爾贏得了代工蘋果公司AI服務器芯片的訂單。 為了發展晶圓代工業務，贏得更多的... （來源：新聞頻道）
High NA EUV光刻機Intel 2025-12-19 14:22
此次合作拓展了安森美功率產品組合，涵蓋面向AI數據中心、汽車、航空航天及其他關鍵市場的高性能650V橫向氮化鎵（GaN）解決方案。 概要： 安森美（onsemi）與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協議，進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位，雙方將共同研發并制造下一代... （來源：新聞頻道）
安森美格羅方德氮化鎵 2025-12-19 13:08
英特爾宣布該其尖端制程晶圓廠已安裝了ASML的第二代High-NA EUV光刻機TWINSCAN EXE:5200B，這也是目前全球最先進的光刻設備，將用于Intel 14A 節點制程的量產上。 早在2023年底，ASML 向英特爾交貨了首套High-NA EUV 光刻機，型號為TWINSCAN EXE:5000。英特爾將其做為試驗機，并于2024年初在美國俄勒... （來源：新聞頻道）
英特爾光刻機 2025-12-17 14:36
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）7日宣布，于當地時間4日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行的2025年度全球半導體聯盟*（ 以下簡稱“GSA”）頒獎典禮上，榮獲年營收超10億美元部門“最佳財務管理半導體公司獎”**和“亞太杰出半導體企業獎”***。... （來源：新聞頻道）
SK海力士半導體 2025-12-8 09:36
11月27日，三安光電全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）在長沙隆重舉行以“全‘芯’力量，共赴理想”為主題的三安碳化硅芯片上車儀式。此次活動不僅見證了三安車規級碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上獲得市場頂尖客戶認可，更標志著... （來源：新聞頻道）
三安光電SiC芯片理想汽車 2025-11-28 16:31
2025年11月12日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2025）在廈門開幕。本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材... （來源：新聞頻道）
第三代半導體論壇 2025-11-18 09:50
創新型碳化硅功率解決方案的全球引領者 Wolfspeed 公司（紐約證券交易所代碼：WOLF）今日宣布與全球可再生能源解決方案創新者深圳市禾望電氣股份有限公司（禾望電氣，Hopewind）達成合作。兩家公司通過將 Wolfspeed 尖端的 2.3 kV LM Pack 模塊集成到禾望電氣先進的高度模塊化、輕量化的 950 Vac 風電變... （來源：新聞頻道）
禾望電氣Wolfspeed碳化硅 2025-11-12 11:02
深秋時節，黃浦江畔，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）盛大舉行，再次奏響全球交融發展的新樂章。作為進博會堅定不移的"老朋友"，東芝連續八年參與這一全球經貿盛會。展會現場，東芝以"為了人類與地球的明天"為主題，攜能源、數字基礎設施、半導體三大領域... （來源：新聞頻道）
東芝 2025-11-6 15:35
xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式風扇熱管理解決方案的發明者，也是固態硅基揚聲器的領導者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、... （來源：新聞頻道）
xMEMSpiezoMEMSAI 2025-11-6 13:11
DEEPX正式獲頒世界經濟論壇2025 MINDS大獎，并受邀在"2025產業轉型升級新動力會議"上發表演講 首席執行官Lokwon Kim向全球創新領袖闡述通過"物理AI"推動產業變革的未來圖景 超低功耗人工智能半導體公司DEEPX（首席執行官：Lokwon Kim）宣布，公司作為正式演講嘉賓... （來源：新聞頻道）
人工智能物理AI 2025-11-6 10:03
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