意法半導體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰略合作伙伴關系,共同開發下一代智能電源模塊(IPM),以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示,工業IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開始生產,而汽車級設備樣品將于2021年下半年提供。 最初的合作是利用STG... (來源:新聞頻道)
意法半導體三墾電源模塊 2020-12-16 16:47