三菱電機株式會社將從9月開始、依次發售2款“X系列LV100封裝HVIGBT※1模塊”,作為面向電氣化鐵路、電力等大型工業機器的大容量功率半導體模塊的新產品。該模塊實現業內最大電流密度※2,有助于實現逆變器的輸出功率和效率;并且采用全新封裝結構,利于并聯應用,實現靈活配置,并提高系統可靠性。今后... (來源:新品頻道)
三菱電機株式會X系列LV100封裝HVIGBT模塊 2017-5-17 17:03