提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無線片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺,為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線產(chǎn)品開發(fā)帶來了安全性、性能和成本效益,專為LED照明、智能插頭、智能開關(guān)等... (來源:新品頻道)
貿(mào)澤Silicon Labs SixG301SoC 2025-11-26 16:18
當(dāng)人工智能正從云端向邊緣加速滲透,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全防護(hù)與智能連接成為行業(yè)破局的關(guān)鍵。在近日于深圳成功舉辦的Works With開發(fā)者大會上,芯科科技(Silicon Labs)不僅展示了其在AIoT領(lǐng)域的最新成果,更通過媒體交流深入解讀了公司的技術(shù)布局與市場戰(zhàn)略。作為全球首家獲得PSA 4級安全認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片... (來源:新聞頻道)
Works With Silicon Labs邊緣AI 2025-10-30 15:23
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過PSA 4級認(rèn)證SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺認(rèn)證的產(chǎn)品之一,可顯著加速Matter部署進(jìn)程 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布:其... (來源:新聞頻道)
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
作者:空軍工程大學(xué)信息與導(dǎo)航學(xué)院一大隊一隊 董銘琛 在快速發(fā)展的人工智能(AI)特別是端側(cè)AI技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推動下,各種新興的智能設(shè)備如雨后春筍般異軍突起,并帶火了諸如無人設(shè)備、低空經(jīng)濟(jì)和具身智能等新的產(chǎn)業(yè)門類和服務(wù)型制造模式,使它們成為可為未來經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展帶來... (來源:技術(shù)文章頻道)
AI智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備 2025-9-30 10:32
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級別認(rèn)證 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault... (來源:新聞頻道)
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-7 15:03
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進(jìn)展 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00