環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，并率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現跨領域系統級微型化封裝的實質成果。 同時，MCC亦完成多折高... （來源：新聞頻道）
環旭電子 2025-12-10 13:09
近日，楷登電子Cadence與邊緣 SoC 領軍企業愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推動人形機器人、智慧城市與邊緣應用的發展。此舉標志著雙方合作的一個重要里程碑，致力于為下一代智能設備提供高性能、低功耗的解決方案。 ... （來源：新聞頻道）
Cadence 愛芯元智人形機器人物聯網AI人工智能 2025-12-8 15:22
2025年12月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其神經網絡處理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證，標志著公司在神經網絡處理器功能安全領域的重要進展。該IP采用精簡架構設計，便于集成至SoC中，同時能夠提供高質量推理、低功... （來源：新聞頻道）
cpu芯片 2025-12-2 11:13
• Matter 1.5通過NFC “一碰即連” 完成多設備入網配置, 實現如同手機支付般方便快捷的用戶體驗。 • 意法半導體業內首款支持Matter 1.5智能家居設備入網規范的安全芯片，已為智能家居設備集成做好準備。 2025年11月27日，中國 – 服務多重電子應用... （來源：新品頻道）
意法半導體 Matter NFC 芯片智能家居 2025-11-28 09:16
• STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工藝設計的微控制器，集成先進的嵌入式相變存儲器 (PCM) • 被SpaceX星鏈衛星網絡高速連接系統采用 • 適合工廠自動化、電機控制和機器人等要求嚴苛的工業應用 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體... （來源：新品頻道）
意法半導體微控制器STM32V8 2025-11-21 13:01
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
相比電源模塊，三合一的集成設計可將PCB面積降低至少三分之二，高度僅為模塊的五分之一 2025年11月5日——納芯微今日宣布推出集成隔離電源的隔離接口NSIP93086和NSIP9042，其中NSIP93086集成了RS485收發器，為NSIP83086的升級款；NSIP9042集成了自帶振鈴抑制功能的CAN SIC收發器，為NSIP1... （來源：新品頻道）
納芯微隔離接口NSIP93086NSIP9042 2025-11-10 10:18
2025年11月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發科技（Airoha）AB1585AM芯片的頭戴式藍牙耳機方案。 圖示1-大聯大品佳基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的展示板圖 當下，頭戴式藍牙耳機產業正大步邁入全新發展階段... （來源：解決方案頻道）
大聯大品佳藍牙耳機 2025-11-6 16:25
先進封裝里的常見結構？ 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
144系列舌簧繼電器的全新靜電屏蔽型號，可顯著降低線圈驅動與高壓電路之間的噪聲干擾 2025年10月29 日，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics升級了其144系列大功率舌簧繼電器，新增配備靜電屏蔽結構的衍生型號。該系列產品額定功率高達 80w，以0.25英寸間... （來源：新聞頻道）
Pickering舌簧繼電器 2025-10-30 11:06
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