Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需... （來源：新品頻道）
Dialog半導(dǎo)體可充電設(shè)備SmartBond DA14681 2016-9-22 10:06
Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG），日前推出全球首款專為可穿戴電子設(shè)備而設(shè)計(jì)的智能藍(lán)牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。這款超低功耗的芯片將與全托管式可穿戴電子設(shè)備相關(guān)的所有功能都包含在一個(gè)超小尺寸之內(nèi)，其中包括提供幾乎無限執(zhí)行空間的flash內(nèi)存、用于傳... （來源：新品頻道）
Dialog可穿戴電子設(shè)備智能藍(lán)牙芯片 DA14680 2015-4-8 11:36
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