年終大促倒計時!阿里云 AMD 企業級實例價格直降!2025年12月8日-31日,阿里云迎來企業級 AMD 實例專屬優惠。ECS AMD 通用算力型實例 u2a 低至2.5折/年,2核2G低至1.12元/天,算力性能超 u1 實例40%。本次 AMD 實例年終大促,是 u2a 實例首次以歷史最低折扣面向用戶提供高性價比至優選擇... (來源:新聞頻道)
cpu芯片 2025-12-11 17:29
Teledyne Technologies 旗下公司Teledyne DALSA宣布推出新一代圖像采集卡Xtium™3 PCIe Gen4系列,旨在為高性能工業應用提供高持續吞吐量和即用型圖像數據。 首款Xtium3-CLHS PX8新一代圖像采集卡建立在經過驗證的Xtium2平臺上,通過PCI Express™ Gen 4.0接口支... (來源:新品頻道)
Teledyne圖像采集卡 2025-12-8 13:04
隨著智慧工廠、遠程監控及互聯基礎設施的興起,市場對能夠在復雜環境下實現遠距離可靠傳輸的網絡系統需求日益增長。為滿足對安全且高效的連接解決方案的迫切需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新系列光以太網PHY收發器,提供25 Gbps和10 Gbps兩種速率選擇,內置IEEE®&... (來源:新品頻道)
Microchip以太網PHY收發器 2025-11-3 15:03
作者:Yaxian Li,應用工程師 摘要 千兆多媒體串行鏈路(GMSL™)是一種應用廣泛的SERDES(串行器/解串器)技術,適用于多種終端市場的攝像頭應用場景。本文介紹了當前車載安防系統架構中的攝像頭鏈路技術,及其核心特性與局限短板,同時深入分析了GMSL解決方案為何能成為傳統IP攝像... (來源:技術文章頻道)
GMSL車載安防串行器解串器 2025-9-26 12:40
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H,旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存(HBM)芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計,具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... (來源:新品頻道)
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
汽車SerDes賽道在最近非常火熱。據蓋世汽車研究院預測,2023年全球車載SerDes芯片市場規模達數十億美元,未來十年市場有望增長至百億美元規模。隨著市場規模被點燃,很多公司也紛紛布局SerDes芯片,一些開放標準也就此誕生。 日前,多家領先的汽車原始設備制造商(OEM)、一級供應商、半導體制造商和... (來源:技術文章頻道)
GMSLSerDesADAS ADI 2025-6-16 13:15
近日,美光科技(Micron)公司宣布,其全球首款基于 1γ(1-gamma)節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市,旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 據介紹,美光 LPDDR5X 擁有業界最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 速度等級,并可節省高達 20% 的功耗,即使在執行 AI 翻譯或圖像生... (來源:新品頻道)
美光1γ LPDDR5X內存 2025-6-6 16:03
作為全球最大的汽車市場,中國將繼續塑造未來的交通方式。僅在 2025 年 1 月,中國汽車銷量就達到 200.1 萬輛,占據全球銷量的30.6% ,從而鞏固了中國在全球汽車行業中的主導地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在東莞開展業務以來,中國一直是其不可或缺的重要市場。 Molex莫仕中國汽車銷售部門的高... (來源:新聞頻道)
Molex莫仕汽車 2025-4-24 15:49
繼“低空經濟”概念被寫入政府工作報告后,國家對低空經濟的重視程度逐步加深,政策導向已從“培育”轉向“規模化應用”和“安全規范發展”。聚焦于低空經濟的場景化落地,華北工控推出的無人機行業專用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。 為助力實現無人機... (來源:新品頻道)
華北工控 嵌入式AI主板 EMB-4148 2025-3-14 09:20
作者:Colm Slattery,戰略營銷經理Alessandro Vinco,系統集成高級工程師簡介在“實現物流和零售自動化——第1部分”中,我們探討了手持設備中的電池管理,及其對物流和零售應用成本控制的影響。在第2部分,我們將重點介紹如何通過引入高g沖擊檢測、動態揚聲器管理和內置自動物體尺寸測量等先進功能,... (來源:技術文章頻道)
實現物流零售自動化 2025-3-6 15:07