高度優化的解決方案實現主要小型化目標，且不受生產批量的局限全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此... （來源：新聞頻道）
X－FAB 無源器件集成技術 2023-9-15 11:02
自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品。與所有電力電子產... （來源：技術文章頻道）
電源管理集成電路集成無源元件集成穩壓器 2023-2-8 11:21
從來沒有工程師愿意讓設計過程復雜化，但很遺憾，在選擇電源管理解決方案的過程中，遇到的障礙可能非常龐大。功率模塊可能是半導體行業對一些長期存在的問題的解決方案。憑借先進的組件集成、性能改進，模塊化提供了一種全新的電源解決方案，使設計過程簡單化。如今電源模塊是一個新鮮事物，一些開發者... （來源：技術文章頻道）
電源模塊 功率模塊 2022-4-14 14:06
毫無疑問，電源在調節、傳輸和功耗等各個方面都成為日益重要的話題。人們期望產品功能日趨多樣、性能更強大、更智能、外觀更加酷炫，業界看到了關注電源相關問題的重要意義。展望2019年，三大廣泛的問題最受關注，即：密度、EMI和隔離（信號和電源）。 實現更高的密度：將更多電源管理放入更小的空... （來源：新聞頻道）
無源濾波器 醫療儀器 2019-5-27 10:05
封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是... （來源：電子百科頻道）
SIP 2010-11-29 14:44
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ™硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合設計高精度、高性價比的集... （來源：新品頻道）
ON Semi無源元件IPD2 2010-6-1 10:35
4月5日訊，ST發布超低功耗雙頻段Wi-Fi解決方案：STLC4420，在單一的小型封裝內提供了面向移動手機的無線IEEE802.11a/b/g性能。同步推出的新器件STLC4550具有與2006年初批量生產的STLC4370相似的功能，但它具有更為重要的更小封裝。 STLC4420是高集成度WLAN器件，可運行在5 GHz或2.4GHz頻帶，支持OFDM（... （來源：新品頻道）
Wi-Fi芯片IEEE802.11a/b/g 2006-4-11 16:41
2月23日訊,Philips公司推出RF單封裝系統(SiP)UAA3587,它降低了RF收發器的尺寸50%,并大大地降低了Nexperia蜂窩系統解決方案的元件數量.此外,它還提供額外小的板面積,使手機制造商大大地節省了成本.即插即用使設計容易,改善了PCB的可靠性,容易集成多媒體特性,使制造商能比競爭對手更快地把產品推向市場. ... （來源：新品頻道）
2004-2-27 14:14
8月25日訊, 加利福尼亞微器件公司(California Micro Devices)推出無鉛移動產品系列,是第一個制造商能提供無線手持機和PDA的無鉛專用集成無源元件產品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無鉛制造工業的前沿.在十月份,所有的CMD移動芯片尺寸封裝(CSP) ASIP器件都是無鉛焊接的.下面的表格提供了詳細的替... （來源：新品頻道）
手提設備 2003-9-4 10:03
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