萬物互聯時代背景下,物聯網產業正迎來設備規模與應用密度的雙重爆發,海量物聯網終端持續接入網絡,使無線通信鏈路面臨著前所未有的壓力,同時數據的傳輸需求亦呈指數級增長,并對通信速率、實時性、穩定性以及系統響應延遲提出了更高要求;傳統無線傳輸方式已難以滿足海量物聯網終端對低功耗、高可靠... (來源:新品頻道)
華普微射頻收發模塊RFM300L 2025-12-3 14:04
隨著人工智能技術的飛速發展,全球機器人產業正迎來前所未有的變革與機遇。日前,全球領先的半導體公司Analog Devices(下文簡稱:ADI)舉行“激活邊緣智能,共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創新生態的一員,ADI與來自北京人形機器人創新中心(國家地方共建具身智能機器人創新... (來源:技術文章頻道)
ADI人形機器人AI人工智能 2025-9-23 11:40
隨著人工智能技術的飛速發展,全球機器人產業正迎來前所未有的變革與機遇。日前,全球領先的半導體公司Analog Devices(下文簡稱:ADI)舉行“激活邊緣智能,共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創新生態的一員,ADI與來自北京人形機器人創新中心(國家地方共建具身智能機器人創新... (來源:新聞頻道)
ADI人形機器人 2025-9-23 11:05
DJI大疆今日正式發布全天候多光旗艦負載禪思H30系列,它包含H30和H30T兩款負載,H30集成了廣角相機、變焦相機、激光測距儀和近紅外補光四大模組,H30T在此基礎上增加紅外熱成像模組,全面提升感知與成像能力,突破了晝夜視覺局限。H30系列搭載大疆行業飛行平臺,能夠輕松應用于公共安全、應急救援、能源... (來源:新品頻道)
大疆負載禪思 H30 系列 2024-5-20 09:24
作者:Patrice Brossard,EMEA 垂直細分市場經理(FPGA 和 ASIC),富昌電子在 20 世紀 80 年代,現場可編程門陣列 (FPGA) 的早期,半導體技術的局限性意味著器件小巧簡單。這些早期的 FPGA 僅具有數百個邏輯門,用于將以前在多個分立邏輯組件中實現的功能集成到單個可編程芯片中。隨著設計工程師... (來源:技術文章頻道)
MCU FPGA 2024-4-26 10:37
英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現場,英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0,并展示了基于該標準的多元化行業領先解決方案,以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創新與落地,開創面向未來的智慧教育新... (來源:新聞頻道)
英特爾 OPS 2.0 智慧教育應用 2024-4-19 15:03
近日,在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會(ISE)上,英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份(CVTE)與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達,展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格(OPS)產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術優勢,不... (來源:新聞頻道)
英特爾 視頻會議技術 2024-2-2 10:21
現在科技迅速在發展當中,本文我們為大家深入講解藍牙模塊原理與結構與目前國內其他產品相比的優勢,希望對大家有所幫助。作為取代數據電纜的短距離無線通信技術,藍牙支持點對點以及點對多點的通信,以無線方式將家庭或辦公室中的各種數據和語音設備連成一個微微網(Pico-net),幾個微微網還可以進一... (來源:技術文章頻道)
藍牙模塊 2024-1-12 10:20
在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地,封裝是半導體制造工藝的關鍵環節,可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而,半導體封裝的作用并不止于此。本文是半導體后端(Back-End... (來源:技術文章頻道)
半導體 封裝技術 2023-12-11 10:32
該應用筆記介紹了使用 DTCa 的異步 SCI 通信。它介紹了規格、確認的操作條件和參考應用說明。它還介紹了硬件、軟件和示例代碼。規格該系統使用 SCI 進行串行通信。發送數據預先設置在RAM發送數據存儲區域中,并使用DTC進行發送。使用 DTC 將接收數據存儲在 RAM 接收數據存儲區域中。當在中斷請求引腳 (... (來源:技術文章頻道)
DTCa 異步 SCI 通信 2023-10-17 10:41