據(jù)媒體報(bào)道,據(jù)“中科飛測(cè)”公眾號(hào)發(fā)文,中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備GINKGOIFM-P300已正式出貨,交付至HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)領(lǐng)域客戶。 作為半導(dǎo)體先進(jìn)制造中的關(guān)鍵工藝控制設(shè)備,該設(shè)備專為圖案化與非圖案化晶圓的高精度幾何與納米形貌檢測(cè)而設(shè)計(jì),可對(duì)多種晶圓進(jìn)行高精度量測(cè)。 G... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
中科飛測(cè)HBM 2025-11-24 13:34
半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)。在本屆進(jìn)博會(huì)上,ASML將以“積納米之微,成大千世界”為主題,亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1展館集成電路專區(qū)A1-03展臺(tái)。 ASML在2025年進(jìn)博會(huì)的展臺(tái) 在今年進(jìn)博會(huì)上,... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
ASML光刻機(jī)計(jì)算光刻 2025-11-5 10:54
英國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時(shí)imec 共同展開三年合作項(xiàng)目,針對(duì)其Metron3D 在線3D 晶圓測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行功能強(qiáng)化,聚焦于High-NA EUV、混合鍵合(Hybrid Bonding)、CFET等先進(jìn)制程應(yīng)用,并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與,以解決未來(lái)半導(dǎo)體制造對(duì)高解析3D 測(cè)量的迫切需求。 研調(diào)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Infinitesimaimec晶圓量測(cè) 2025-7-28 09:04
半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”),亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺(tái)。在本屆進(jìn)博會(huì)上,ASML延續(xù)“光刻未來(lái),攜手同行”的主題,將通過(guò)與時(shí)俱進(jìn)的交互式數(shù)字化形式重點(diǎn)展示其融合光刻機(jī)臺(tái)、計(jì)算光刻和量測(cè)的全景... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
ASML 第七屆進(jìn)博會(huì) 2024-11-4 13:05