全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。 新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產(chǎn)品相比，體... （來源：新品頻道）
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是決定產(chǎn)品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環(huán)節(jié)的質量缺陷占成品失效原因的35%以上，而測試成本高達整體制造成本的20%-30%。面對工藝復雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構建深度融合行業(yè)特性的QMS質量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。 ... （來源：新聞頻道）
格創(chuàng)東智封測 2025-9-8 18:11
KIOXIA LC9系列成為容量最大的PCIe 5.0企業(yè)級固態(tài)硬盤；采用32 Die堆疊的 BiCS FLASH QLC 3D閃存 全球存儲解決方案領導者鎧俠株式會社宣布，推出業(yè)界首款（1）245.76 TB（2）NVMe™ 固態(tài)硬盤，擴展其大容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品線。該產(chǎn)品提供2.5英寸和企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標準外形尺寸... （來源：新品頻道）
鎧俠NVMe固態(tài)硬盤 2025-7-25 10:22
KIOXIA LC9系列成為容量最高的PCIe 5.0企業(yè)級SSD；采用32層堆疊BiCS FLASH(TM) QLC 3D閃存 Kioxia Corporation擴展了其高容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級SSD產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款[1] 245.76太字節(jié)(TB)[2] NVMe™ SSD，提供2.5英寸和EDSFF E3.L兩種規(guī)格。這一新的容量和規(guī)格選項與此前發(fā)布的... （來源：新品頻道）
KIOXIANVMe SSDAI 2025-7-23 14:14
這款節(jié)省空間的器件最大RthJC低至0.36 ℃ / W，并配有易于吸附焊錫的側翼，從而改善工業(yè)應用的熱性能和可焊性 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用無引線鍵合（BWL）封裝并具有業(yè)內先進導通電阻的新款80 V TrenchFET® Gen IV N... （來源：新品頻道）
Vishay MOSFET導通電阻 2025-5-30 11:04
對某塑封器件進行破壞性物理分析(DPA)，發(fā)現(xiàn)芯片表面存在玻璃鈍化層裂紋和金屬化層劃傷的缺陷。對缺陷部位進行掃描電子顯微鏡(SEM)檢查和能譜(EDS)分析，通過形貌和成分判斷其形成原因為開封后的超聲波清洗過程中，超聲波振蕩導致環(huán)氧塑封料中的二氧化硅填充顆粒碰撞擠壓芯片表面，從而產(chǎn)生裂紋。最后，... （來源：技術文章頻道）
超聲波清洗 2025-5-19 11:03
2024第四季度及全年財務要點： • 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。 • 四季度歸母凈利潤為人民幣5.3億元，同比增長7.3%，環(huán)比增長16.7%；全年歸母凈利潤為人民幣... （來源：新聞頻道）
長電科技2024年度報告 2025-4-21 09:42
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環(huán)節(jié)，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題，還憑借其卓越的性能與高效生產(chǎn)優(yōu)勢，引領著行業(yè)的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術，帶您領略其獨... （來源：技術文章頻道）
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封... （來源：新聞頻道）
奧芯明 SEMICON China 2025 2025-4-1 09:36
• 無需焊接或探針，即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動態(tài)特性• 是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復測試• 寄生功率回路電感小于10nH，實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形是德科技（NYSE: KEYS ）增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功... （來源：新聞頻道）
是德科技寬禁帶半導體裸片動態(tài)測試 2025-3-21 15:00
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