隨著AIoT技術在工業(yè)制造、消費電子、智慧服務等領域的深度滲透,市場對智能模組的算力性能、環(huán)境適應性提出了更高要求。 日前,移遠通信正式發(fā)布基于瑞芯微RK3576平臺的全新高性能AI智能模組SH603ZA-AP。該模組以"八核CPU+專業(yè)GPU+高算力NPU"的硬核配置,搭配超豐富外圍接口與多系統(tǒng)兼容能... (來源:技術文章頻道)
移遠通信產化模組 2025-10-24 09:03