意法半導體（ST）最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken（三墾）公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發下一代智能電源模塊(IPM)，以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示，工業IPM的工程樣本將于2021年3月上市，并且很快將開始生產，而汽車級設備樣品將于2021年下半年提供。 最初的合作是利用STG... （來源：新聞頻道）
意法半導體三墾電源模塊 2020-12-16 16:47
v 整合雙方的電力器件專業知識，打造性能一流的功率模塊 v 提高客戶產品的能效、設計簡便性和可靠性 v 2021年3月推出工業IPM工程樣品，2021年下半年發布車規IPM工程樣品 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代... （來源：新品頻道）
ST三墾功率模塊 2020-10-29 09:42
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