全球微電子工程公司Melexis宣布,推出專為單線圈無刷直流(BLDC)冷卻風扇設計的800mA驅動器MLX90411D。作為MLX90411產品家族的最新成員,該器件在客戶可配置性、電機控制平穩性以及系統集成便捷性方面均有顯著提升。該創新產品專為工作電壓為5V、12V、24V或32V的單線圈風扇設計,目標應用領域廣泛,涵... (來源:新品頻道)
Melexis風扇驅動器MLX90411 2025-12-19 14:07
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm® Cortex®-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 16:11
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm® Cortex®-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,... (來源:新聞頻道)
兆易創新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 13:32
華北工控ATX-6159,可搭載12/13/14代Intel Core處理器提供極致性能,支持DDR5高帶寬存儲,豐富接口,且擁有工業級高可靠性,可集成于樓宇自控系統(BAS)“核心控制單元”和“智能執行終端”,助力實現子系統與IoT設備的實時感知、精準控制和高效協同。 核心應用場... (來源:新品頻道)
華北工控樓宇自控系統BAS嵌入式AI主板 2025-12-9 13:18
作者:Frank Zhang,應用工程師 摘要 一般而言,主動均衡算法的設計取決于所支持的硬件架構。因此,在簡化均衡硬件設計的同時降低算法設計的復雜度,仍然是一個必須解決的關鍵挑戰。本文將深入剖析電池管理系統(BMS)高效主動均衡設計背后的算法。需要注意的是,由于均衡算法與硬件架構... (來源:技術文章頻道)
BMS電池管理電源汽車 2025-12-8 14:29
華北工控自主打造EPC-3208P-A20標準上架4U/塔式工業整機,支持12/13/14代Intel Core處理器,支持DDR5,最大內存可達192GB,且多網口/IO口設計,非常適合用于工業物聯網(IIoT)平臺核心處理節點、軌道交通PIS系統、能源SCADA系統、數據中心機房等需要高性能計算集群的應用場景。 EPC-... (來源:新品頻道)
華北工控處理器 2025-12-5 09:12
隨著國家“新基建”和工業數字化轉型的深入推進,國產化硬件成為保障關鍵領域信息安全的核心。杭州天迪工控憑借多年技術積累,隆重推出基于國產海光處理器的TD-NMB系列網絡安全主板。該系列采用海光C86-3G3350高性能芯片,提供6網(TD-NMB-H3350-L6)和8網(TD-NMB-H3350-L8)兩種配置,專為... (來源:新品頻道)
天迪工控安全主板HG3350 2025-11-26 11:02
(中國,深圳——2025年10月27日)——在今日于深圳益田威斯汀酒店舉辦的視頻電子標準協會新聞發布會上,VESA向與會媒體系統介紹了DisplayPort汽車擴展標準的最新進展。 作為本次發布會的核心議題之一,VESA重點介紹了其于2025年5月發布的DP AE合規測試規范模型。這一... (來源:新聞頻道)
VESADisplayPort汽車 2025-11-18 16:35
2025年11月4日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術迅猛發展,各行業積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
隨著人工智能數據中心、電動汽車等高能耗領域的能源需求激增,安森美半導體(Onsemi)推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導體,為相關領域的功率密度、效率和耐用性樹立新標桿。這款新一代 GaN-on-GaN 功率器件采用垂直導電設計,電流可垂直流經化合物半導體,能實現更高工作電壓與更快開關頻率,既達到節能... (來源:新聞頻道)
安森美 2025-11-3 10:15