為基于先進工藝的HPC、AI、汽車和移動芯片設計提供更快的設計收斂路徑近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）宣布推出突破性的黃金簽核ECO解決方案，旨在解決工程設計收斂時間過長的問題，從而提高先進電子設計效率，實現更佳功耗、性能和面積（PPA）目標。新思科技PrimeClosure解決... （來源：新聞頻道）
新思科技 PrimeClosure解決方案 2022-10-14 11:37
· 該聯合解決方案基于新思科技的行業金牌PrimeTime簽核技術和Ansys 的RedHawk-SC電源完整性簽核技術，能夠防止動態電壓降引起的時序失效并盡可能減小時序悲觀性 · 該解決方案是新思科技和Ansys長期合作的新成果，旨在通過高... （來源：新聞頻道）
新思科技Ansys 2022-4-22 10:13
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片 新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP... （來源：新聞頻道）
新思科技EDA 2022-1-18 10:25
· 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規模數據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 · 眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現行業競爭優勢。 新思科技（Synopsys, ... （來源：新聞頻道）
新思科技Fusion Compiler 2022-1-18 09:37
· DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技術，協助三星在其先進移動芯片設計自主實現了更高頻率和更低功耗 · DSO.ai已被三星應用于多個芯片設計項目中，以在更短的時間內持續交付以前無法實現的結果 新思科技（Syno... （來源：新聞頻道）
新思科技人工智能DSO ai 2022-1-12 09:28
· 統一的3DIC平臺可系統級地驅動PPA優化 · 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節點和多裸晶芯片封裝的創新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求 新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼... （來源：新聞頻道）
新思科技3DIC Compiler 2021-12-8 09:38
· 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規模數據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 · 眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現行業競爭優勢。 新思科技（Synopsys, In... （來源：新聞頻道）
新思科技Fusion Compiler 2021-12-3 09:59
數字和定制設計平臺配合高質量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險 ，加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分... （來源：新聞頻道）
新思科技EDA 2021-12-2 10:16
新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS），一家開創新技術類別以解決高級節點中設計變化性不斷增加問題的公司，今日宣布其PrimeShield™設計穩定性解決方案斬獲2021年度全球電子成就獎（WEAA）EDA/軟件類別中的“年度產品”榮譽。PrimeShield解決方式隸屬于新思科技Fusion Design P... （來源：新聞頻道）
新思科技 2021-11-12 09:34
全球半導體制造領先企業GlobalFoundries®（GF）聯合新思科技（Synopsys，納斯達克股票代碼：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工藝中認證了兩項關鍵的新思科技參考流程： · 新思科技基于Amazon Web Services（AWS）的參考流程認證可實現系統內測試、實... （來源：新聞頻道）
GF新思科技 2021-11-9 11:18
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